[发明专利]环境感光孔封装结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810209351.1 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108469300B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 陈俊宏;虞精兵;林泰吾;姚彦章;张雅婷;贾邦强;黄彦衡 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G01J1/04 分类号: G01J1/04;G01J1/42
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 环境 感光 封装 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种环境感光孔封装结构及其制造方法。环境感光孔封装结构包含透明盖板、装饰层、多孔结构层以及光学胶。透明盖板具有一表面。装饰层设置于表面上,且装饰层具有一开口露出表面的一部分。多孔结构层设置于装饰层之一侧,且多孔结构层涵盖表面的该部分。多孔结构层包含多个通孔,且这些通孔与开口重叠。光学胶夹设于装饰层与多孔结构层之间。藉由此制造方法所致得的环境感光孔封装结构可以大幅降低成本。

技术领域

本发明是有关于一种环境感光孔封装结构以及一种制造环境感光孔封装结构的方法。

背景技术

随着科技的进步,智慧型手机(Smart Phone)、平板电脑(Tablet)等移动装置已成为人们生活中不可或缺的部分。现今的移动装置将通信、连网、拍照、游戏、数据处理等功能整合在一起,多功能的设计使得移动装置更受到消费者的喜爱。由于移动装置配备具有多元化的功能,因此,必须使用各种感测装置来进行周边环境的侦测,以进行相对应的应用。常见的感测装置包括环境光传感器(ambient light sensor)、邻近传感器(proximitysensor)等。其中,环境光传感器可利用感光组件侦测环境光,侦测到的光线强度并转换为相对应的信号,再进行后续信号处理。

为了能够准确地侦测环境光,其对应的环境光感测孔的光学规格要求极高。目前用于制造环境光感测孔的方式主要为激光(Laser)及微影蚀刻两种方式可以满足此规格要求,但是,上述的制造方式成本非常昂贵,且有生产厂商的限制。

发明内容

本发明之一态样是提供一种制造环境感光孔封装结构的方法,此制造方法可大幅降低生产成本。

上述制造环境感光孔封装结构的方法包含以下步骤:提供一透明盖板;形成一装饰层于透明盖板上,且装饰层具有一开口;提供一透明薄膜;形成一多孔结构层于透明薄膜上,以形成一功能层,其中此多孔结构层包含多个通孔;以及使用一光学胶将功能层贴合于装饰层上,其中这些通孔与开口重叠。

根据本发明一实施方式,多孔结构层夹设于透明薄膜与光学胶之间。

根据本发明一实施方式,透明薄膜夹设于多孔结构层与光学胶之间。

本发明的另一态样是提供一种环境感光孔封装结构,其包含透明盖板、装饰层、多孔结构层以及光学胶。透明盖板具有一表面。装饰层设置于该表面上,且装饰层具有一开口露出该表面的一部分。多孔结构层设置于装饰层之一侧,且多孔结构层涵盖该表面的该部分。多孔结构层包含多个通孔,且这些通孔与开口重叠。光学胶夹设于装饰层与多孔结构层之间。

根据本发明一实施方式,此环境感光孔封装结构更包含一透明薄膜。多孔结构层设置于透明薄膜上,且多孔结构层夹设于透明薄膜与光学胶之间。

根据本发明一实施方式,此环境感光孔封装结构更包含一透明薄膜。多孔结构层设置于透明薄膜上,且透明薄膜夹设于多孔结构层与光学胶之间。

根据本发明一实施方式,这些通孔排列成一同心圆阵列或一矩形阵列。

根据本发明一实施方式,各个通孔的直径介于30微米至65微米之间。

根据本发明一实施方式,任两相邻的通孔之间具有一第一距离,此第一距离为50微米至200微米。

根据本发明一实施方式,多孔结构层横向延伸一第二距离,而该开口具有一孔径,且第二距离大于孔径至少1mm。

附图说明

为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式之说明如下:

图1绘示本发明一实施方式之环境感光孔封装结构的制造方法的流程图。

图2~8绘示本发明之多个实施方式之制造方法中各制程阶段的剖面示意图。

附图标记:

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