[发明专利]按键结构有效

专利信息
申请号: 201810209664.7 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN109036889B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 陈俊麟;刘咅府 申请(专利权)人: 光宝科技股份有限公司
主分类号: H01H3/12 分类号: H01H3/12;H01H13/20
代理公司: 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;林媛媛
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 枢接件 固定部 按键结构 可吸附件 枢接组件 第二轴 第一轴 第二连接部 第二支撑件 第一连接部 磁性元件 支撑件 键帽 按压行程 相对旋转 接合 灵敏度 耦接
【说明书】:

发明公开一种按键结构,其包括键帽、枢接组件、第一支撑件、第二支撑件、可吸附件以及磁性元件。枢接组件设置于键帽的下方,枢接组件包括一第一枢接件及一第二枢接件。第一枢接件具有一第一轴固定部以及一第一连接部。第二枢接件具有一第二轴固定部以及一第二连接部,其中第一连接部与第二连接部接合以形成一轴线,且第一枢接件与第二枢接件以轴线为中心相对旋转,轴线位于第一轴固定部与第二轴固定部之间。第一支撑件及一第二支撑件分别耦接于第一轴固定部的两端与第二轴固定部的两端。可吸附件设置于第二枢接件。磁性元件对应位于可吸附件下方。本发明的按键结构减少了按压行程,并能提高灵敏度。

技术领域

本发明是有关于一种按键结构,且特别是有关于一种轻量化、薄形化设计的按键结构。

背景技术

习知的按键结构采用弹性件提供键帽的一弹性回复力,并以剪刀脚结构支撑键帽,使键帽可回复至按压前的位置。然而,剪刀脚结构组装不易,且按压行程较高,不适合用在薄形化键盘。同时,当按帽被按压时,需藉由弹性件将下压力传至以双层线路制作的薄膜电路板上,若下压力过小将不易使双层线路接触,故灵敏度较差。此外,习知的按键结构在非使用状态时无法收纳以减低结构高度,在可携式电脑强调超薄厚度的今日,有必要开发新的按键结构以降低可携式电脑的整体厚度。

发明内容

本发明是有关于一种按键结构,朝向轻量化、薄形化设计,以减少按压行程,并能提高灵敏度。

根据本发明的一方面,提出一种按键结构,包括一键帽、一枢接组件、一第一支撑件、一第二支撑件、一可吸附件以及一磁性元件。枢接组件设置于键帽的下方,枢接组件包括一第一枢接件及一第二枢接件。第一枢接件具有一第一轴固定部以及一第一连接部。第二枢接件具有一第二轴固定部以及一第二连接部,其中第一连接部与第二连接部接合以形成一轴线,且第一枢接件与第二枢接件以轴线为中心相对旋转,轴线位于第一轴固定部与第二轴固定部之间。第一支撑件及一第二支撑件分别耦接于第一轴固定部的两端与第二轴固定部的两端。可吸附件设置于第二枢接件。磁性元件对应位于可吸附件下方。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1~2分别绘示依照本发明一实施例的按键结构的元件分解后的俯视角及仰视角的示意图。

图3绘示依照本发明一实施例的按键结构组装前的元件分解的示意图。

图3-1绘示一具有磁性元件的底板的示意图。

图3-2绘示用以容纳磁性元件的凹槽的示意图。

图4绘示依照本发明一实施例的按键结构组装后的示意图。

图5A及图5B绘示图4的按键结构分别位于释放状态及按压状态的外观示意图。

图6A及图6B绘示图5A中沿着A-A剖面线的按键结构由释放状态转换到按压状态的剖面示意图。

图7A绘示依照本发明另一实施例的按键结构的上视图。

图7B绘示图7A中沿着B-B剖面线的按键结构的剖面示意图及磁性元件处的放大示意图。

图7C绘示图7A中沿着C-C剖面线的按键结构的剖面示意图及磁性元件处的放大示意图。

图8A及图8B绘示依照本发明另一实施例的按键结构由释放状态转换到按压状态的示意图。

图8C绘示依照本发明另一实施例的按键结构的枢接结构的示意图。

图9A绘示依照本发明一实施例的按键结构的示意图。

图9B为图9A的按键结构的俯视图及第一衬垫处的放大示意图。

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