[发明专利]一种镍基复合阵列材料及其制备工艺和应用有效
申请号: | 201810210746.3 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108374183B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 伍廉奎;彭秋渊;孙雨旸;侯广亚;唐谊平;曹华珍;郑国渠 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | C25B11/06 | 分类号: | C25B11/06;C25B1/04;C25D3/12;C23C18/31;C23C28/02 |
代理公司: | 33109 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人: | 尉伟敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镍基 制备工艺 复合阵列 制备 阴极材料表面 循环稳定性 对设备 可循环 应用 调控 | ||
1.一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,所述制备工艺包括以下制备步骤:
1)阴极材料和阳极材料的前处理:对阴极材料进行打磨和除油处理,将阳极材料置于酸液中进行酸洗处理;
2)配制电镀液,将氯化镍和氯化铵配制成溶液,再向溶液中加入氨水,搅拌均匀后得到电镀液,电镀液中:
所述氯化镍的摩尔浓度为0.25~4mol/L;
所述氯化铵的摩尔浓度为0.75~7.5mol/L;
所述氨水的摩尔浓度为0.5~5mol/L;
3)以步骤1)所述经前处理的阴极材料作为阴极进行电沉积,并以步骤1)所述经前处理的阳极材料作为阳极,将两者置于步骤2)所述的电镀液中,控制电镀液处于20~60℃恒温条件下并对其进行转速为200~700r/min的匀速搅拌,采用恒电流电沉积的方式,控制电流密度为-100~-500A/m2,电沉积时间为3~60min,电沉积结束后取出阴极将其洗净,并以冷风吹干后得到表面覆盖镍阵列的阴极;
4)配制金属镀液,将M和硝酸钠配制成溶液,搅拌均匀后得到金属镀液,金属镀液中:
所述M的摩尔浓度为0.005~0.05mol/L;
所述硝酸钠的摩尔浓度为0.01~0.1mol/L;
所述M为FeCl3·6H2O,CoCl2·6H2O,MnCl3·4H2O和CrCl3·6H2O中的任意一种;
5)将步骤3)所得表面覆盖镍阵列的阴极作为载体置于步骤4)所配制的金属镀液中,控制金属镀液处于60~100℃的恒温条件下,进行2~30s的化学镀,化学镀完成后取出载体并依次对其进行水洗和真空干燥,干燥后即得到镍基复合阵列材料。
2.根据权利要求1所述的一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,步骤1)所述的阴极材料为不锈钢片,步骤1)所述的阳极材料为铂电极。
3.根据权利要求1或2所述的一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,步骤1)所述酸液为盐酸,所述的酸洗过程为将阳极材料置于摩尔浓度为3~5mol/L的盐酸中浸泡10~20min。
4.根据权利要求1或2所述的一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,步骤2)所配制的电镀液中:氯化镍的摩尔浓度为1.5~3mol/L,氯化铵的摩尔浓度为1.5~4mol/L,氨水的摩尔浓度为2~4mol/L;步骤4)所配制的金属镀液中:M的摩尔浓度为0.005~0.01mol/L,硝酸钠的摩尔浓度为0.03~0.06mol/L。
5.根据权利要求4所述的一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,步骤4)所配制的金属镀液中:M的摩尔浓度为0.0075mol/L,硝酸钠的摩尔浓度为0.05mol/L。
6.根据权利要求1或2所述的一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,步骤5)所述化学镀中控制金属镀液处于80~100℃的恒温条件下,化学镀时间为3~10s。
7.根据权利要求6所述的一种镍基复合阵列材料的制备工艺,其特征在于,步骤5)所述化学镀中控制金属镀液处于100℃的恒温条件下,化学镀时间为5s。
8.一种如权利要求1或2所述的镍基复合阵列材料,其特征在于,所述镍基复合阵列材料基体表面均匀覆盖有镍阵列,并在镍阵列外均匀包覆有金属层。
9.一种如权利要求8所述的镍基复合阵列材料的应用,其特征在于,所述镍基复合阵列材料在电催化领域作为析氧电极使用。
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