[发明专利]一种高频高速基板用半固化片的制造方法有效
申请号: | 201810212154.5 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108442170B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 周佩君;刘德桃;吴寿强;林美燕;梁宏;黄小芸;温带军;李志鸿;刘斯丹 | 申请(专利权)人: | 广东超华科技股份有限公司;华南理工大学;梅州超华电子绝缘材料有限公司;清远粤绿新材料技术有限公司 |
主分类号: | D21H15/02 | 分类号: | D21H15/02;D21H15/10;D21H13/26;D21H13/20;D21H21/08;D21H17/14;D21C9/00 |
代理公司: | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 罗振国 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 高速 基板用半 固化 制造 方法 | ||
1.一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:(1)纤维的剪切:将间位芳纶纤维和聚苯醚纤维剪切成短切纤维,然后将间位芳纶纤维和聚苯醚纤维按照质量比1:0.4-1.1的比例混合;
(2)预处理液的配备:将碱液稀释成质量分数为5%-50%的溶液,得预处理液,备用;
(3)预处理工艺过程:将步骤(2)所配备的预处理液维持在60-150℃的温度条件下,对上述间位芳纶纤维和聚苯醚纤维进行浸泡,浸泡的时间为10-60min,获得预处理后的上述间位芳纶纤维和聚苯醚纤维悬浮液;
(4)纤维表面活性基团的引进:将步骤(3)所获得的预处理后的间位芳纶纤维和聚苯醚纤维进行干燥处理,再用偶联剂进行改性处理,偶联剂加载量按纤维绝干量计算为50-100ml/g,恒温在60-150℃温度条件下,处理时间为10 min;
(5)抄造工艺:将经步骤(4)处理后的间位芳纶纤维和聚苯醚纤维进行水洗,去除多余的偶联剂及其化学品,加入分散剂,分散剂加载量为纤维悬浮液体积的0.1-0.5%,疏解10000-80000转,用自动抄纸机成纸;
(6)纸张干燥:将经步骤(5)制得的纸在真空条件下干燥,干燥后纸的含水率小于0.6%;
(7)高压工艺:将经步骤(6)得到的纸进行有机溶剂预处理,后进行干燥以挥发有机溶剂,随即进行高压光处理,以获得高致密的纤维结构以及平整光亮的芳纶/聚苯硫醚纸张表面;
(8)将步骤(7)得到的芳纶/聚苯醚纸真空浸渍氰酸酯树脂后,进行压制成半固化片。
2.根据权利要求1所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(1)中,所述短切纤维的长度为4-8mm。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(3)中,预处理液的量以覆盖芳纶纤维和聚苯醚纤维为准,浸泡过程中每隔20-30min搅拌一次,搅拌为采用磁力搅拌器搅拌,搅拌速度为50-500r/min,每次搅拌10分钟。
4.根据权利要求1或3所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(3)中,所述预处理在微波作用下进行,微波反应器以 300-900W的微波辐射功率和2000-4000MHz的微波频率,对纤维进行微波处理。
5.根据权利要求1所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(4)所述的偶联剂为纯偶联剂或质量比为1:0.5-0.8的偶联剂-醇溶液或质量比为1:0.5-0.8的偶联剂-水溶液或质量比为1:0.5-0.7:0.3-0.5的偶联剂-醇-水溶液。
6.根据权利要求1所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(5)中,分散剂为聚丙烯酰胺或聚环氧乙烷或聚乙二醇或上述三种的任意混合物。
7.根据权利要求1所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(6)中,真空干燥时的温度为95-105℃。
8.根据权利要求1所述的一种高频高速基板用半固化片的制造方法,其特征在于,步骤(7)中,所述高压光处理具体是在温度为200-300℃,压力为30-50MP a的条件下进行处理。
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