[发明专利]用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液

权利要求书

1.用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于包括以下各组分且各组分重量百分含量为：

无机酸：1～30％；

络合剂：0.1～10％；

有机溶剂：1～15％；

缓蚀剂：0.1～10％；

表面活性剂：1～5％；

水：余量。

2.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述无机酸为硫酸、盐酸、甲酸、乙酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述络合剂为硅酸钠、甲酸钠、醋酸钠、硫酸钠、柠檬酸、草酸钠、丁二酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述有机溶剂为二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、异丙醇、油酸、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述缓蚀剂为巯基苯骈噻唑、甲基苯骈三氮唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述表面活性剂为聚醚、月桂醇聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、十二烷基苯磺酸钠、辛基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯基衍生物中的至少一种。