[发明专利]芯片测试压接头及其探针机构在审

专利信息
申请号: 201810213534.0 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN108562766A 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 陈冠群;叶坤;商秋锋 申请(专利权)人: 昆山精讯电子技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 代理人: 马刚强;陈瑞泷
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 线路板 刀片槽板 探针组 刀片 芯片测试 探针机构 探测端 探针 压接头 整体平面度 测试 测试误差 测试线路 测试效率 排布优化 芯片模组 刀片槽 刀片式 隔离度 金手指 转接端 保证 芯片 穿过 分割
【说明书】:

发明公开一种芯片测试压接头及其探针机构,其中,芯片测试探针机构,包括线路板、刀片探针组和刀片槽板;该线路板包括探测端和转接端,刀片槽板安装于线路板的探测端,刀片探针组安装于刀片槽板的刀片槽上,刀片探针组各刀片探针的一端穿过刀片槽板与线路板探测端上相应的金手指连接,另一端在刀片槽板下方露出相同的长度。通过设计刀片式探针,增强了探针刚性,保证了探针组的整体平面度,减少测试误差;通过线路板进行线路排布优化,结合刀片探针组,保证了各芯片测试线路之间的隔离度,使各测试线路相互不干扰,以实现对未分割的芯片模组上的一排芯片同时进行测试,既提高了测试效率,也保证了测试的一致性、稳定性和准确性。

技术领域

本发明涉及一种芯片测试压接头及其探针机构,属于芯片测试技术领域。

背景技术

随着科技的发展,人们对电子产品的要求越来越高,不仅在性能上,在外形上也要求越来越轻薄化,这就要求电子产品的核心部件芯片的集成度也越来越高,在尺寸更微小的芯片要需要集成更复杂的电路,例如指纹识别芯片。像指纹识别芯片这样集成度高的芯片,芯片上的精密连接部件pin针(金手指)的排列也更加精细,例如在单颗指纹芯片上就有28根并排的pin针,单根pin针的宽度为0.06mm,相邻pin针之间的间隙也为0.06mm,这就要求在生产过程中对芯片进行通电模拟检测时压接头上的探针尺寸也要达到同样的精细度。

现有的芯片测试压接头的探针一般为柱状探针,当探针尺寸做到小于或等于0.06mm时,探针极易变形,影响测试结果。

由于芯片模组一般是一整版刻制,例如未分割的指纹识别芯片模组,如图1所示,一版芯片模组上具有13×39颗指纹识别芯片,现有的测试压接头,只能同时对单颗芯片进行压接测试,不仅效率低下,而且对各芯片的压接力度容易出现不平衡,导致压接测试误差较大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:现有技术中芯片测试压接头的探针容易变形、测试误差大、效率低下等问题。为解决技术问题,提供一种芯片测试压接头及其探针机构,具有探针刚性强、不易变形、测试精度高、效率高等优点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

芯片测试探针机构,包括线路板、刀片探针组和刀片槽板;所述线路板包括探测端和转接端;所述刀片槽板安装于线路板的探测端,所述刀片探针组安装于刀片槽板的刀片槽上,刀片探针组各刀片探针的一端穿过所述刀片槽板与所述线路板探测端上相应的金手指连接,另一端穿过刀片槽板并凸出于刀片槽板下方。

优选地,所述刀片探针组的各刀片探针厚度小于或等于待测芯片的金手指宽度,其长度小于待测芯片的金手指的长度。

优选地,所述刀片探针组包括N组并排排列的刀片探针小组,每个刀片探针小组包括M个并排排列的刀片探针;其中,M与单片待测芯片上的金手指数量一致。

本发明还提供一种芯片测试压接头,包括上述芯片测试探针机构,还包括压接机构和信号转接机构;所述探针机构安装于所述压接机构上;所述信号转接机构连接所述线路板转接端与芯片测试仪器。

优选地,所述压接机构包括压接立板、安装于压接立板上的压接固定座,以及安装于压接固定座上的压头;所述探针机构安装于所述压头上,所述压头位于所述线路板探测端的背面。

优选地,所述压接固定座与所述压头之间通过一缓冲模组连接;所述缓冲模组包括安装于所述压接固定座上的压接导向线轨和压接导向滑块;所述压接固定座上端还设有一延伸臂,所述延伸臂上设有一通孔,通孔上穿设一螺栓,所述螺栓的螺纹端锁紧在所述压接导向滑块上端,将所述压接导向滑块活动连接在所述延伸臂下方;所述延伸臂下方、压接导向滑块的上端面上设有弹性缓冲件;所述压头安装于所述压接导向滑块上。

优选地,所述压头通过一固定转接板安装于所述压接导向滑块上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山精讯电子技术有限公司,未经昆山精讯电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810213534.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top