[发明专利]芯片载叉、半导体器件制造系统及芯片运输方法

权利要求书

1.一种芯片载叉，其特征在于，包括：

叉体，具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的多个侧表面；

多个芯片吸孔，位于所述叉体的所述顶表面上；

多个气体吹扫组件，位于所述叉体的所述多个侧表面上；

多个气体吹扫管，连接到所述多个气体吹扫组件；

多个吸气组件，位于所述叉体的所述底表面上，其中所述多个吸气组件未连通到所述多个芯片吸孔；以及

多个吸气管，连接到所述多个吸气组件。

2.根据权利要求1所述的芯片载叉，其特征在于，所述叉体包括用于容纳芯片的凹陷部分。

3.根据权利要求1所述的芯片载叉，其特征在于，还包括位于所述叉体的所述顶表面上的多个防滑垫。

4.根据权利要求1所述的芯片载叉，其特征在于，所述多个气体吹扫组件吹扫惰性气体。

5.根据权利要求4所述的芯片载叉，其特征在于，所述惰性气体包括氮气、氩气、氦气或清洁干燥空气。

6.根据权利要求1所述的芯片载叉，其特征在于，所述多个气体吹扫管以及所述多个吸气管嵌入所述叉体中。

7.根据权利要求1所述芯片载叉，其特征在于，所述多个气体吹扫管附接于所述叉体的所述多个侧表面上，以及所述多个吸气管附接于所述叉体的所述底表面上。

8.一种半导体器件制造系统，其特征在于，包括：

芯片处理室；

加载锁模块，邻近所述芯片处理室并与所述芯片处理室连接；

加载模块，邻近所述加载锁模块并与所述加载锁模块连接，其中所述加载模块包括自动机械手臂以及连接到所述自动机械手臂的芯片载叉，所述芯片载叉包括：

叉体，具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的多个侧表面；

多个芯片吸孔，位于所述叉体的所述顶表面上；

多个气体吹扫组件，位于所述叉体的所述多个侧表面上；

多个气体吹扫管，连接到所述多个气体吹扫组件；

多个吸气组件，位于所述叉体的所述底表面上，其中所述多个吸气组件未连通到所述多个芯片吸孔；以及

多个吸气管，连接到所述多个吸气组件；以及

加载端口，邻近所述加载模块并与所述加载模块连接。

9.根据权利要求8所述的半导体器件制造系统，其特征在于，所述叉体包括用于容纳芯片的凹陷部分。

10.根据权利要求8所述的半导体器件制造系统，其特征在于，还包括位于所述叉体的所述顶表面上的多个防滑垫。

11.根据权利要求8所述的半导体器件制造系统，其特征在于，所述多个气体吹扫组件吹扫惰性气体。

12.根据权利要求11所述的半导体器件制造系统，其特征在于，所述惰性气体包括氮气、氩气、氦气或清洁干燥空气。

13.根据权利要求8所述的半导体器件制造系统，其特征在于，所述多个气体吹扫管以及所述多个吸气管嵌入所述叉体中。

14.根据权利要求8所述的半导体器件制造系统，其特征在于，所述多个气体吹扫管附接于所述叉体的所述多个侧表面上，以及所述多个吸气管附接于所述叉体的所述底表面上。