[发明专利]一种电子设备表面防腐剂的制备方法

说明书

本发明公开了一种电子设备表面防腐剂的制备方法，具体如下步骤：S1：各组成成分按照以下重量份数进行配比：将质量比为30‑50％的水性纳米溶胶放入反应釜内，按固液比1:5加入质量比为5‑10％的有机溶剂，搅拌1‑3min后加入1‑2％的酸碱调节剂，并调节pH为3‑4，在25‑30kHz频率下超声提取20‑25min，将提取液减压浓缩至8‑10mL；S2：将S1所得的浓缩液、质量比35％‑65％的硅烷偶联剂和质量比1‑2％的缓蚀剂按体积比1:2:2混合，并在45℃‑50℃的温度下搅拌混合3‑5min，形成组分A。本发明中纳米溶胶杂化聚环氧烷表面处理剂是通过环氧硅烷中的环氧键与固化剂的快速固化成膜，可使该处理剂在室温下固化使用，水性涂液避免了大量有毒有机溶剂的挥发，减小了对环境的污染。

技术领域

本发明涉及表面防腐技术领域，尤其涉及一种电子设备表面防腐剂的制备方法。

背景技术

金属材料受周围介质的作用而损坏，称为金属腐蚀。金属的锈蚀是最常见的腐蚀形态。腐蚀时，在金属的界面上发生了化学或电化学多相反应，使金属转入氧化离子状态。这会显著降低金属材料的强度、塑性、韧性等力学性能，破坏金属构件的几何形状，增加零件间的磨损，恶化电学和光学等物理性能，缩短设备的使用寿命，造成能源损耗，甚至造成火灾、爆炸等灾难性事故。传统金属防护的方法有使用缓蚀剂、电镀惰性或能够形成致密氧化膜的金属、阴极保护、涂敷防腐涂料、油漆等为主。其中，缓蚀剂应用于溶液或气体环境中，具有使用方便的优点，但缺点是效率较低。电镀惰性贵金属效果好、适用范围宽，但成本高，难以大范围使用；电镀铝、锌等金属在低湿、低盐、低温下效果较好，在高温、高湿、高盐时防腐效果很差。

经检索，中国专利授权公告号为CN105624684A公开了一种新型表面防腐剂，其以重量计包括下列组分：三氧化铂5-9份，磷酸二氢钾3-7份，固化剂6-8份，纳米硅2-5份，颜料7-12份，溶剂3-6份，防腐剂2-4份，钛白粉2-5份，六偏磷酸钠2-4份,乙氧壬基酚3-7份，异丙醇2-6份，磷酸二氢钠4-8份，亚硝酸盐5-9份。

现有的表面防腐剂存在以下不足之处：只能在一定程度上对电子元件提供防腐保护，一般为溶剂型涂料，并需经加热固化处理，这不但耗费了能源，而且涂料中大量有机溶剂的挥发造成对大气的污染和人体的危害。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子设备表面防腐剂的制备方法，纳米溶胶杂化聚环氧烷表面处理剂是通过环氧硅烷中的环氧键与固化剂的快速固化成膜，可使该处理剂在室温下固化使用。同时以纳米溶胶为无机材料，通过溶胶凝胶技术制成有机-无机杂化水性防腐涂层。因此该防腐剂不需要外在热源辅助，同时为水性涂液，其中只含有少量醇类溶剂，避免了大量有毒有机溶剂的挥发，减小了对环境的污染。

根据本发明实施例的一种电子设备表面防腐剂的制备方法，具体如下步骤：

S1：各组成成分按照以下重量份数进行配比：将质量比为30-50％的水性纳米溶胶放入反应釜内，按固液比1:5加入质量比为5-10％的有机溶剂，搅拌1-3min后加入1-2％的酸碱调节剂，并调节pH为3-4，在25-30kHz频率下超声提取20-25min，将提取液减压浓缩至8-10mL；

S2：将S1所得的浓缩液、质量比35％-65％的硅烷偶联剂和质量比1-2％的缓蚀剂按体积比1:2:2混合，并在45℃-50℃的温度下搅拌混合3-5min，形成组分A；

S3：将质量比为0.5-2％的氨基固化剂放入容器内，同时加入100ml-120ml的蒸馏水，充分混合并搅拌3-5min，形成混合液；

S4：向S3所得的混合液中按体积比1:2加入质量比为0.5-1％的流平剂，搅拌4-7min，形成组分B；

S5：称取适量表面活性剂，用去离子水对其进行溶解，将配制好的硝酸锌溶液缓慢滴加至溶解好的表面活性剂溶液中，在超声条件下缓慢滴入磷酸钠溶液；