[发明专利]一种高生产率多孔半导体制造设备

说明书

本发明公开了一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页、散热孔、制造箱体、支架、显示屏、观察台、精确打孔机构、产品标识、手把、开合门，合页设于开合门与制造箱体之间并铰链连接，散热孔嵌设于制造箱体右下方并固定连接形成一体化结构，制造箱体为长方体结构并下部设有开合门，支架焊接于制造箱体顶部与显示屏之间且与制造箱体相互垂直。本发明可通过触碰开合杆启动开关，使吸附固定座与打孔器相互平行并起到限制位置卡位作用，可提高打孔正确率的同时废物可直接落入吸附座内，当吸附座向左与泵机按压连接启动泵机将槽内杂物吸附排出，保持设备内部整洁度可保证半导体制造质量，方便使用。

技术领域

本发明是一种高生产率多孔半导体制造设备，属于高生产率多孔半导体制造设备领域。

背景技术

晶体硅是商业光伏应用中最主要的吸收材料。与大批量生产晶体硅太阳能电池有关的较高效率和材料的丰富吸引了人们对其持续使用及改进。但是晶体硅材料本身相对较高的成本限制了这些太阳能电池组件的广泛使用。目前，“晶圆”或晶体硅和切片的成本占成品太阳能组件制造成本的约40％-60％。如果有更直接的方法制造晶圆，那么这在降低太阳能电池的成本上将是巨大的进展。已知有不同的生长单晶硅并释放或转移生长的晶圆的方法。不论何种方法，低成本外延硅沉积工艺和大容量、有生产价值的低成本释放层形成的方法是硅太阳能电池更广泛使用的先决条件。多孔半导体形成是一个全新的领域，具有不断扩大的应用前景。

现有的技术一般打孔不够精确生产率较低并废渣没有及时处理影响半导体质量，可进一步完善该功能。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种高生产率多孔半导体制造设备，以一般打孔不够精确生产率较低并废渣没有及时处理影响半导体质量，可进一步完善该功能解决的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高生产率多孔半导体制造设备，其结构包括合页、散热孔、制造箱体、支架、显示屏、观察台、精确打孔机构、产品标识、手把、开合门；

所述合页设于开合门与制造箱体之间并铰链连接，所述散热孔嵌设于制造箱体右下方并固定连接形成一体化结构，所述制造箱体为长方体结构并下部设有开合门，所述支架焊接于制造箱体顶部与显示屏之间且与制造箱体相互垂直，所述显示屏通过支架设于制造箱体上方并点连接于制造箱体，所述观察台安装于显示屏正前端并与制造箱体相连接，所述精确打孔机构装设于制造箱体内部并活动连接，所述产品标识镶嵌于制造箱体上表面且设于开合门右上方，所述手把固定连接于开合门上，所述开合门通过合页设于制造箱体前端并活动连接；

所述精确打孔机构包括推动装置、动力源装置、打孔装置、摆动装置、通电装置、固定吸附装置、传动装置，所述推动装置安装于精确打孔机构内部并活动连接，所述动力源装置设于精确打孔机构右上方且与推动装置按压连接，所述打孔装置安装于精确打孔机构顶端中部且与通电装置电连接，所述摆动装置设于打孔装置与通电装置之间并摆动连接，所述通电装置设于打孔装置左侧并通过摆动装置与打孔装置电连接，所述固定吸附装置连接传动装置于左侧并活动连接，所述传动装置设于精确打孔机构右下方且通过动力源装置与固定吸附装置活动连接。

进一步地，所述推动装置包括L连接杆、活动圆销、第一连接杆、开合杆、推动杆、限位框、第二连接杆、按压块，所述L连接杆通过活动圆销与第一连接杆活动连接并设于精确打孔机构右侧，所述活动圆销连接第一连接杆与L连接杆之间并活动连接，所述第一连接杆连接开合杆于后部，所述开合杆设于推动杆与第一连接杆之间且通过L连接杆与推动杆活动连接，所述推动杆通过开合杆与第二连接杆推动连接并上部设于限位框内部，所述限位框右侧焊接于精确打孔机构内壁上并中部设有推动杆、第二连接杆，所述第二连接杆通过上部与按压块相连接，所述按压块通过第二连接杆与动力源装置按压连接。