[发明专利]一种二极管加工用自动上料装置有效
申请号: | 201810214952.1 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN108428657B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 王庆云;苏雅;王俊利;刘刚;刘纯溪 | 申请(专利权)人: | 芜湖超源力工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 黄枝传 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 工用 自动 装置 | ||
本发明公开了一种二极管加工用自动上料装置,包括储料盒、导轨、输料管道和皮带驱动辊,所述储料盒底部设置有防粘凸起,所述储料盒一侧安装有装置主壳体,所述装置主壳体内部安装有所述导轨,所述导轨之间设置有加工台,所述加工台一侧安装有导料槽,所述导料槽端部上方安装有风机,所述风机上方设置有所述输料管道,所述风机下方安装有推料板,所述储料盒一端安装有吸料口,所述加工台上方设置有二极管加工器。本发明采用自动吸料和自动上料的设计,实现了二极管加工过程的批料化上料,大大降低了工作人员的劳动强度,自动化程度高,生产成本小。
技术领域
本发明涉及电子加工设备技术领域,特别是涉及一种二极管加工用自动上料装置。
背景技术
二极管是一种具有单向导电的二端器件,有电子二极管和晶体二极管之分,电子二极管因为灯丝的热损耗,效率比晶体二极管低,所以现已很少见到,比较常见和常用的多是晶体二极管。二极管的单向导电特性,几乎在所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生最早的半导体器件之一,其应用也非常广泛。目前我国在二极管生产加工时的上料过程多为人工操作逐一上料,劳动强度大,生产效率不高,从而造成企业生产成本加大。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种二极管加工用自动上料装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种二极管加工用自动上料装置,包括储料盒、导轨、输料管道和皮带驱动辊,所述储料盒底部设置有防粘凸起,所述储料盒一侧安装有装置主壳体,所述装置主壳体内部安装有所述导轨,所述导轨之间设置有加工台,所述加工台一侧安装有导料槽,所述导料槽端部上方安装有风机,所述风机上方设置有所述输料管道,所述风机下方安装有推料板,所述储料盒一端安装有吸料口,所述加工台上方设置有二极管加工器,所述推料板内部安装有所述皮带驱动辊,所述皮带驱动辊下方安装有驱动电机,所述装置主壳体一侧安装有操作控制箱,所述操作控制箱内部安装有液晶操作面板。
进一步地,所述储料盒与所述防粘凸起通过卡合连接,所述储料盒与所述装置主壳体通过螺栓连接,所述装置主壳体与所述导轨通过螺栓连接。
进一步地,所述加工台与所述装置主壳体通过卡合连接,所述导料槽与所述装置主壳体通过卡合连接,所述风机与所述输料管道通过法兰密封连接。
进一步地,所述推料板与所述导轨通过滑动连接,所述皮带驱动辊与所述推料板通过轴杆连接。
进一步地,所述皮带驱动辊与所述驱动电机通过皮带连接。
进一步地,所述储料盒分为水平部和倾斜部,安装在所述装置主壳体的侧面。
进一步地,所述风机与所述操作控制箱通过导线连接,所述操作控制箱与所述驱动电机通过导线连接。
进一步地,所述操作控制箱与所述装置主壳体通过螺栓连接。
本发明的有益效果在于:采用自动吸料和自动上料的设计,实现了二极管加工过程的批料化上料,大大降低了工作人员的劳动强度,自动化程度高,生产成本小。
附图说明
图1是本发明一种二极管加工用自动上料装置的俯视图;
图2是本发明一种二极管加工用自动上料装置的结构简图;
图3是本发明一种二极管加工用自动上料装置的液晶操作面板图。
其中:1、储料盒;2、防粘凸起;3、装置主壳体;4、导轨;5、加工台;6、导料槽;7、风机;8、输料管道;9、推料板;10、吸料口;11、二极管加工器;12、皮带驱动辊;13、驱动电机;14、操作控制箱;15、液晶操作面板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造