[发明专利]一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法

说明书

本发明涉及一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1‑10:1。本发明可解决了产品过腐蚀现象，从而达到退铬镍后小零件直接电镀返工使用，大零件蜂窝轮清光后返工使用即可。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法。

背景技术

在表面处理行业，常出现退镀铬镍镀层后铜层出现流纹及过腐蚀粗糙表面的现象，导致不良毛坯返工报废，或者抛光工序需要增加打砂+麻轮+蜂窝轮清光方能达到电镀级表面需求。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本发明的目的在于，提供一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，其可解决了产品过腐蚀现象，从而达到退铬镍后小零件直接电镀返工使用，大零件蜂窝轮清光后返工使用即可。

为了解决上述技术问题，根据本发明的一方面，本发明的合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液，所述镀层为铜和/或锌合金镀层，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1-10:1。

进一步地，所述浓硫酸和磷酸的体积比为3:1。

进一步地，混合溶液的波美度值为48-55Be。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一种铜合金电镀不良品退镀免抛光退镀的方法，所述方法包括：

配制浓硫酸和磷酸混合的混合溶液作为退镀液；

将镀件放入退镀液中，通电至电流归零后取出，完成退镀；

采用阳极溶解镀件铬/镍层，保护阴极基体铜锌合金免受腐蚀：采用不溶性阳极铅板作为阴极；

电解电压：6-10V；

电解阳极电流密度为10-30A/dm2；

电解温度为常温。

进一步地，所述退镀液为常温。

进一步地，所述不溶性阴极为铅板。

进一步地，所述阴极与阳极的铅板面积比为2：1。

进一步地，所述阳极夹具由铜或锡铅板材料组成。

与现有技术相比，本发明的一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，具有如下有益效果：

本发明的方法，可使得铜或者锌合金不良品退镀，小零件退镀后免抛光直接返工生产，大零件直接蜂窝轮清光即可返工生产；铜或锌合金因电镀外观不良报废取消，直接回用节省铜锌合金压铸、机加、抛光、等材料及人工和生产周期等。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本发明的方法的工艺流程图；

图2为本发明的方法退镀铜合金后外观效果图；

图3为本发明的方法退镀锌合金后外观效果图；

图4为图3锌合金退镀后再电镀铜的外观效果图。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。