[发明专利]电导体的接合方法有效

专利信息
申请号: 201810216093.X 申请日: 2018-03-15
公开(公告)号: CN108631478B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 吉田浩太郎;井浦聪则;江口达;松尾和秀;上田武司 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H02K3/50 分类号: H02K3/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘国超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导体 接合 方法
【说明书】:

本发明提供电导体的接合方法,当组装特定构造的定子时,能够抑制电源容量。首先,以使线圈片(9)经由金属糊剂与插入设置于定子铁心(2)的插槽的插槽线圈(5)的接合部接触的方式进行配置。接着,沿着插槽线圈(5)的轴向按压插槽线圈(5)与各线圈片(9)的接触部位(15),且使用一对电极(11A、11B)沿着插槽线圈(5)的轴向(图中的上下方向)进行通电。由此,在线圈片(9)的轴向(图中的箭头X方向)上不流动电流。

技术领域

本发明例如涉及适合应用于对搭载于电动机动车、混合动力机动车等的马达的定子(stator)进行量产时的电导体的接合方法。

背景技术

以往,作为这种定子,提出了如下的定子:在圆环状的定子铁心上沿着周向以规定的间隔形成有多个插槽,将直线状(I字形状)的插槽线圈以使其轴向两侧的接合部从插槽突出的方式分别插入设置于各插槽,插入设置于多个插槽中的互不相同的插槽的插槽线圈通过线圈片依次接合,由此,将插槽线圈与线圈片电连接而形成线圈(例如,参照专利文献1)。

当组装这样的定子时,需要将插槽线圈与线圈片接合。作为其接合方法,考虑如下方法:将全部的插槽线圈与全部的线圈片交替地串联连接,在其两端连接一对电极并通电,由此一并有效地接合全部的连接部位。

在先技术文献

专利文献1:日本特开2016-13021号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而,在该接合方法中,当对一对电极间进行通电时,在全部的导电构件(插槽线圈、线圈片)流动电流,因此,必然需要增大电源容量。

本发明鉴于这样的情况,其目的在于提供一种当组装特定构造的定子时能够抑制电源容量的电导体的接合方法。

用于解决课题的手段

在本发明所涉及的电导体的接合方法中,在定子(例如,后述的定子1)中将线状的导体构件与连接导体构件接合,所述定子在环状的定子铁心(例如,后述的定子铁心2)上沿着周向形成有多个插槽(例如,后述的插槽3),所述导体构件(例如,后述的插槽线圈5)以使其轴向两侧的接合部(例如,后述的接合部5a、5b)从该插槽突出的方式分别插入设置于各所述插槽,且插入设置于多个所述插槽中的互不相同的插槽的所述导体构件通过所述连接导体构件(例如,后述的线圈片9)依次接合,由此将所述导体构件与所述连接导体构件电连接而形成线圈,其中,所述电导体的接合方法具有:配置工序,在该配置工序中,以使所述连接导体构件经由金属糊剂(例如,后述的金属糊剂10)与所述导体构件的接合部接触的方式配置所述连接导体构件;以及通电工序,在该通电工序中,沿着所述导体构件的轴向按压所述导体构件与各所述连接导体构件的接触部位(例如,后述的接触部位15),且使用一对电极(例如,后述的电极11A、11B)沿着所述导体构件的轴向进行通电。

也可以为,在所述配置工序中,以使所述连接导体构件经由所述金属糊剂与所述导体构件的轴向两侧的接合部分别接触的方式配置所述连接导体构件,在所述通电工序中,利用一对所述电极沿着所述导体构件的轴向按压所述导体构件与各所述连接导体构件的接触部位,且对一对所述电极间进行通电。

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