[发明专利]多层布线基板以及差动传输模块

说明书

本发明提供一种通过差动传输可得到良好的高速传输特性的多层布线基板以及使用了该多层布线基板的差动传输模块。一种多层布线基板，通过第一层(22)和第二层(23)分别具有接地导体(30)并层叠而成，并具备由第一布线(201)以及第二布线(202)构成的差动布线(20)，所述多层布线基板具有：一对通孔(11、12)，形成在第一层(22)以及第二层(23)，将配置在多层布线基板的一面的第一布线(201)以及第二布线(202)与配置在多层布线基板的另一面的第一布线(201)以及第二布线(202)分别电连接；以及间隙(13、14)，将接地导体(30)与通孔(11、12)绝缘，形成在第二层(23)的一对通孔(12)配置为，使连结彼此的中心的假想线(40)相对于与差动布线(20)的信号传播方向垂直的线倾斜。

技术领域

本发明涉及多层布线基板以及差动传输模块。

背景技术

在信息通信领域中，随着处理数据量的飞跃性的增加，要求装置内、装置间的信号传输速度的高速化。为了对应这样的高速传输，近年来，使用了差动传输方式。

在装置内、装置间的传输中，例如，采用了使用具备QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型可插拔)等连接器的电缆的方式，例如，多采用DAC(DirectAttach Cable，直接连接电缆)。然而，DAC的传输距离的极限为3m左右，因此要求传输距离的长距离化。此外，例如在超过25Gbit/s那样的高速传输中，传输线路的损耗会成为问题。因此，作为代替DAC的传输用电缆，正在研究在QSFP等连接器内安装了对在传输线路中产生的损耗进行补偿的均衡元件的ACC(Active Copper Cable，有源铜电缆)的应用。作为用于这些电缆的连接器的基板，多采用层叠了厚度不同的两种以上的树脂基板的多层基板。

考虑到组装成本、元件安装后的可靠性，ACC的均衡元件安装在多层基板的单面。另一方面，从高密度化的观点出发，连接器的信号输入输出用的销一般设置在多层基板的表面、背面的双方。因此，在ACC的连接器用的多层基板中，例如，要求设为如下结构，即，通过设置通孔(through hole)，从而能够将未安装均衡元件的面的销与均衡元件电连接。例如，在专利文献1中公开了通过设置在多层印刷布线板内部的过孔(via hole)对第一布线层的连接盘与第n布线层的连接盘之间进行连接的结构例。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-332858号公报

上述的ACC要求与DAC具有互换性。因此，ACC的连接器的外形尺寸、销配置按照DAC的标准进行设计，连接器的多层基板的外形尺寸也按照DAC的标准进行设计。在这样的有限的基板宽度内并列配置差动传输用的多个布线、均衡元件而制作连接器的情况下，有时在ACC中得不到良好的高速信号的传输特性。专利文献1中并无关于这一点的见解。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于，提供一种通过差动传输而得到良好的高速信号的传输特性的多层布线基板以及使用了该多层布线基板的差动传输模块。

用于解决课题的技术方案

作为本发明涉及的多层布线基板的优选的实施方式，多层布线基板通过第一层和比所述第一层厚的第二层分别具有接地导体并层叠而成，并具备由第一布线以及第二布线构成的差动布线，所述多层布线基板的特征在于，具有：一对通孔，形成在所述第一层以及所述第二层，将配置在所述多层布线基板的一面的所述第一布线以及所述第二布线与配置在所述多层布线基板的另一面的所述第一布线以及所述第二布线分别电连接；以及间隙，将所述接地导体与所述通孔绝缘，形成在所述第二层的所述一对通孔配置为，使连结彼此的中心的假想线相对于与所述差动布线的信号传播方向垂直的线倾斜。