[发明专利]加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法在审

专利信息
申请号: 201810217385.5 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN110167263A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 董圣鑫;曾建伟 申请(专利权)人: 万润科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/36
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 闻卿
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 载具 加工 贴合设备 载盘 上平台 轨架 嵌座 座架 矩阵排列 推移机构 下平台 工作台 并连 轨道 加载 皮带 承接 传送 驱动
【说明书】:

发明提供一种加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法,该加工载具包括:一座架,包括一上平台及一下平台,该上平台与下平台间保持一高度之间距,该高度之间距受一推移机构所限定及调整,并连动作上、下位移;一工作台,设于该座架上,其设有一平台,该平台上方以矩阵排列数个嵌座,各嵌座上分别设有气孔;该贴合设备以一轨架上的一轨道对应该于该加工载具上方的位置,该轨架中于该轨道下方设有受驱动可作传送运行的皮带,并执行一载盘加载步骤及一承接载盘步骤,使该加工载具搬送一载盘。

技术领域

本发明有关于一种加工载具,尤指一种用于盛放待加工工件,并可配合轨道所输送的载盘,以承接该载盘供于该载盘上执行加工作业的加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法。

背景技术

一般软性电路板通常需要在加工时执行与一基板或另一软性电路板的贴合作业,此项工艺通常必需通过将一软性电路板或一基板置于一加工载具上,再提取另一软性电路板进行置放在原该加工载具上的软性电路板或基板上,使二者通过热压或黏着方式进行贴合。

发明内容

但是在现有技术中,该加工载具常采定置于机台台面,并于该加工载具上方设置一压合机构来进行贴合操作,操作人员必需将软性电路板、基板或另一软性电路板逐一放置于该加工载具上,再操作该压合机构来进行贴合操作,这样的产能效率低落,且耗费庞大的人力,并无法适应大量的生产;虽然曾有采用将软性电路板、基板或另一软性电路板置于一载盘中以数个作矩阵排列方式置放,操作人员可一次将整个载盘置于该压合机构下作逐一压合的操作,但仍然在效率上有待提升,且压合后的成品必需再移置其它检测机台进行检查是否有贴合不正或其它瑕疵,整个工艺仍有待改善。

因此,本发明的目的在于提供一种可适于承载载盘进行加工的加工载具。

本发明的另一目的在于提供一种使用该加工载具的贴合设备。

本发明的另一目的在于提供一种使用该加工载具的贴合设备搬送方法。

本发明的又一目的在于提供一种用以执行如所述贴合设备搬送方法的装置。

依据本发明目的的加工载具,包括:一座架,包括一上平台及一下平台,该上平台及下平台间设有可受连动作上、下升降的枢轴,该上平台与下平台间保持一高度之间距,该高度之间距受一推移机构所限定及调整,该上平台被该推移机构连动作上、下位移而调整该间距的高度;一工作台,设于该座架上,其设有一平台,该平台上方以矩阵排列数个嵌座,各嵌座上分别设有气孔。

依据本发明另一目的贴合设备,使用如所述加工载具,包括:

一轨架,该轨架以其上的一轨道对应该于该加工载具上方的位置,该轨架中于该轨道下方设有受驱动可作传送运行的皮带以搬送一载盘。

依据本发明又一目的的贴合设备搬送方法,使用如所述加工载具,包括:一载盘载入步骤:将一载盘自一供收料装置的一框盒被一第一推送机构推移出后,进入一转换装置中的一轨架的一轨道中留置;一承接载盘步骤:使该加工载具的该工作台的平台上方各嵌座恰对应于该载盘上数个矩阵排列的吸附区下方,使该载盘被该加工载具承接,并以各嵌座上的气孔中的负压吸附各该吸附区中的一被贴合物,使其获得定位。

依据本发明再一目的的贴合设备,包括:用以执行如所述贴合设备搬送方法的装置。

本发明实施例的加工载具及使用该加工载具的贴合设备、搬送方法,由于该座架的上平台及下平台间设有枢轴,该上平台与下平台间保持一高度之间距,该高度之间距受该推移机构所限定及调整,并可因该上平台被该推移机构连动作上、下位移而调整该间距的高度;因此可在设于轨座上并配合安装在贴合设备中进行搬送时,可降低或上升高度配合该转换装置中的该轨架进行载盘搬送,并利用设于该座架上的该工作台的该平台上方矩阵排列数个嵌座上气孔稳固被贴合物,使被贴合物可以在贴合设备中被自动化搬送及作贴合加工,以提高生产效率,稳定质量。

附图说明

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