[发明专利]具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法

权利要求书

1.具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，该方法包括如下步骤:

1)制备环氧树脂材料：

(1)将环氧树脂基、固化剂和氧化铝按照100:38:330配比加入混合罐得到环氧树脂混合材料，温度130℃；

(2)电机搅拌0.5小时、在-0.1MPa的真空度下真空脱气一个小时；

(3)将步骤(2)中环氧树脂混合材料浇注至经预热处理后的模具内：预热温度为130℃，不低于1小时；

2)采用阶梯固化法处理，固化过程分为两步：

(1)先将模具放入烤箱在130℃下进行一次固化8小时，然后脱模；

(2)脱模后的产品放入烤箱在130℃下进行二次固化8小时，冷却后即可得到环氧树脂盆式绝缘子；

3)对环氧树脂盆式绝缘子进行梯度设计：

(1)将其表面由内向外分为五个紧密相连的环形，令环形的相对介电常数依次减小；

(2)将环氧树脂盆式绝缘子放置于磁控溅射设备内，按照单调分布梯度在不同位置溅射不同时间，时间范围为0min-60min，得到二维梯度分布的盆式绝缘子。

2.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤3)中分步骤(2)中按照单调分布梯度在不同位置溅射不同时间，由内到外溅射时间分别为60min、45min、30min、15min、0min。

3.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤3)中分步骤(2)中按照单调分布梯度在不同位置溅射不同时间，由内到外溅射时间分别为40min、30min、20min、10min、0min。

4.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤3)中分步骤(2)中按照单调分布梯度在不同位置溅射不同时间，由内到外溅射时间分别为20min、15min、10min、5min、0min。

5.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤3)中分步骤(2)中溅射过程中的射频电压为650V，电流为120mA。

6.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤3)中分步骤(2)溅射在氩气氛围下进行，氩气流速为50-60SCCM。

7.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤1)中环氧树脂基为美国进口亨斯曼牌CT5531。

8.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤1)中固化剂为HY5533。

9.根据权利要求1所述的具有二维介电常数线性梯度分布的GIS绝缘子设计方法，其特征在于，所述步骤3)中分步骤(2)中磁控溅射使用的靶材为TiO₂。