[发明专利]一种用于测试芯片的装置在审
申请号: | 201810217752.1 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN108445374A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 李震 | 申请(专利权)人: | 成都平阿迪科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市郫都区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转动盘 连接杆 滑块 支架 绝缘层 夹具 开口 测试芯片 上端 保护层 操作杆 下表面 穿过 下端 芯片 箱体上表面 测试效率 底座连接 技术效果 静电保护 绝缘材料 均匀固定 上下表面 固定块 夹持端 延伸 底座 空腔 内壁 填充 海绵 转动 测试 | ||
本发明公开了一种用于测试芯片的装置,包括:2个支架、2个底座、箱体、滑块、操作杆、连接杆、转动盘,2个支架的上端分别与箱体的左右两端连接,2个支架的下端分别与2个底座连接,所述箱体内设有空腔,箱体上下表面均设有开口,滑块位于箱体的空腔内,操作杆下端穿过箱体上表面的开口延伸至箱体内与滑块连接,连接杆的上端穿过箱体下表面的开口延伸至箱体内穿过转动盘后与固定块连接,转动盘能够绕连接杆转动,转动盘下表面均匀固定有多个夹具,夹具的夹持端内壁由内到外依次设有保护层和绝缘层,保护层采用海绵制成,绝缘层内填充有绝缘材料;实现了能够测试多个芯片,测试效率较高,能够对芯片进行静电保护的技术效果。
技术领域
本发明涉及芯片测试领域,具体地,涉及一种用于测试芯片的装置。
背景技术
随着科技的进步和发展,芯片的发展迅速,芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片在加工完成后,通常需要进行测试,在现有技术中,在进行测试芯片时,主要由工作人员将芯片拿放插入至测试端口中进行测试,一次只能测试一个,测试完成后取下,然后进行下一个,效率较低,且测试过程均是采用手动进行,容易对芯片造成静电损坏,测试效果较差。
发明内容
本发明提供了一种用于测试芯片的装置,解决了现有的芯片测试装置测试效率较低,容易对芯片造成静电损坏的技术问题,实现了装置设计合理,能够测试多个芯片,测试效率较高,能够对芯片进行静电保护的技术效果。
为实现上述发明目的,本申请提供了一种用于测试芯片的装置,所述装置包括:
2个支架、2个底座、箱体、滑块、操作杆、连接杆、转动盘,夹具;
2个支架的上端分别与箱体的左右两端连接,2个支架的下端分别与2个底座连接,所述箱体内设有空腔,箱体上下表面均设有开口,滑块位于箱体的空腔内,操作杆下端穿过箱体上表面的开口延伸至箱体内与滑块连接,连接杆的上端穿过箱体下表面的开口延伸至箱体内穿过转动盘后与固定块连接,转动盘能够绕连接杆转动,转动盘下表面均匀固定有多个夹具,夹具的夹持端内壁由内到外依次设有保护层和绝缘层,保护层采用海绵制成,绝缘层内填充有绝缘材料。
其中,本发明的原理为:当需要对芯片进行测试时,将多个芯片分别通过转动盘下表面的多个夹具进行夹持固定,然后利用滑块可以在空腔内滑动,通过操作杆对滑块的移动进行控制,便于左右移动,将不同的芯片插入到不同的测试端口中,测试完成一个后还可以转动转动盘将未测试的转动出进行测试,可以一次性测试多个芯片效率较高,且夹具的夹持端内壁由内到外依次设有保护层和绝缘层,可以对芯片进行良好的保护。
进一步的,底座底部设有带刹脚轮。利用带刹脚轮可以便于移动。
进一步的,所述支架为伸缩支架。设计为伸缩支架可以便于调整测试的高度。
进一步的,所述箱体为长方体状,箱体水平固定在支架上。
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