[发明专利]一种ESD测试装置

说明书

本发明涉及显示技术领域，所述的ESD测试装置包括测试治具本体，所述测试治具本体上设有若干测试位，所述测试位与电性连接组件电连接，所述电性连接组件用于与所述IC引脚电连接。当需要对邦定在屏体上的IC引脚进行ESD检测时，只需要对测试治具本体上的测试位进行检测即可实现对IC引脚的ESD检测，避免了传统的通过静电枪打击屏体FPC连接器，由于静电枪枪头较大而导致的FPC多个引脚同时被打击，影响IC引脚检测的问题。本发明提供的ESD测试装置可有效对邦定在屏体上的IC引脚进行ESD检测，并且可靠性高，使用较为方便，结构也较为简单。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种ESD测试装置。

背景技术

静电放电(Electro-Static discharge，ESD)是指当两个带不同静电电位的物件相互接近到某程度或接触时，静电从一个物件突然流放到另一物件上的现象。静电的产生在工业生产中是不可避免的，并且容易造成各种危害，例如引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰；击穿集成电路和精密的电子元件，或促使元件老化，降低生产成品率等。

尤其是在显示技术领域中，由于显示屏基板大多以绝缘的玻璃材质为主，静电消除速度较慢，基板表面容易堆积大量的静电荷，存在较大的安全隐患，势必影响屏体的整体性能。因此，对屏体的抗ESD能力的要求越来越高，即对显示屏上IC的抗ESD可靠性测试要求越来越高。目前，对IC的ESD测试方法主要是直接对IC引脚进行测试，但是该测试方法不适用于与屏体邦定(bonding)后的IC引脚测试。还有一种测试方法是使用静电枪打击屏体FPC连接器，从而进行IC ESD测试，但是由于静电枪枪头较大，容易造成FPC连接器上多个引脚被同时打击，不利于对IC每个引脚进行检测。

综上，如何对邦定在屏体上的IC进行ESD测试是本领域急需解决的问题。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题是如何对邦定在屏体上的IC进行ESD测试。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供了一种ESD测试装置，包括测试治具本体，所述测试治具本体上设有若干测试位，所述测试位与电性连接组件电连接，所述电性连接组件用于与所述IC引脚电连接。

可选地，所述电性连接组件包括设置在所述测试治具本体的第一内部引线。

可选地，所述测试治具本体上还设置有第一预设连接位，所述第一预设连接位与所述电性连接组件电连接；所述第一预设连接位用于与所述IC引脚电连接。

可选地，所述电性连接组件还包括转接板，所述转接板与所述第一预设连接位电连接；所述转接板用于与所述IC引脚电连接。

可选地，所述转接板上配置有第二预设连接位，所述第二预设连接位与所述第一预设连接位电连接；所述第二预设连接位用于与所述IC引脚电连接。

可选地，所述电性连接组件还包括柔性电路板，所述柔性电路板与所述转接板电连接；所述柔性电路板用于与所述IC引脚电连接。

可选地，所述第一预设连接位与所述第二预设连接位一一对应设置。

可选地，所述第一预设连接位与所述第二预设连接位通过导电连接件电连接。

可选地，各个所述测试位间距大于等于5mm。

本发明的技术方案，具有如下优点：