[发明专利]一种无钎剂的钎焊材料

说明书

本发明公开了一种无钎剂的钎焊材料，包括：芯材、钎焊层和覆盖层；其中，所述钎焊层复合在所述芯材上，所述覆盖层复合在所述钎焊层上；所述钎焊层和覆盖层均含有Si，且所述钎焊层的Si含量高于所述覆盖层的Si含量；所述覆盖层中含有Bi，所述钎焊层中含有Mg和Bi。本发明一种无钎剂的钎焊材料，通过钎焊层和覆盖层的成分含量设计，使两层之间的成分具有浓度差，使钎焊液由高浓度向低浓度方向流动，有效的冲破氧化膜，提高无钎剂钎焊材料的钎焊效果。

技术领域

本发明涉及钎焊材料开发技术领域，特别是涉及一种无钎剂的钎焊材料。

背景技术

无钎剂钎焊，是一种在通常大气压下，不需要加入钎焊剂，只通过熔化、铺展和溶解待钎焊部件表面的氧化膜，完成合金的钎焊的一种焊接方法。

目前，热传输行业发展要求用尽可能低的最终成本来制造高质量的材料和部件。热交换器钎焊生产中最常用的还是受控气氛钎焊，即CAB钎焊，其优点是设备造价低，允许较大的接头间隙，不需要清洗等。CAB钎焊目前普遍采用Nocolok钎剂去除氧化膜，Nocolok钎剂能够在非氧化性气氛条件下促进轩焊过程的进行，解决了真空轩焊效率低的缺点。但钎焊后的钎剂残留物无法清楚干净，通常被认为是对换热器有害的，而且钎剂涂覆较麻烦，涂覆后需要烘干处理；另外，氟化物钎剂还会与Mg发生反应，Mg的重量含量应控制在0.5%以下，限制了Mg合金的使用。

在现有设备基础上开发无钎剂的钎焊材料是行业发展的新方向。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种无钎剂的钎焊材料，能够解决现有钎焊材料因使用钎焊剂存在的上述不足之处。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种无钎剂的钎焊材料，包括：芯材、钎焊层和覆盖层；其中，所述钎焊层复合在所述芯材上，所述覆盖层复合在所述钎焊层上；所述钎焊层和覆盖层均含有Si，且所述钎焊层的Si含量高于所述覆盖层的Si含量；所述覆盖层中含有Bi，所述钎焊层中含有Mg和Bi。

在本发明一个较佳实施例中，所述覆盖层中，Si的重量百分含量为6～9%，Bi的重量百分含量为0.05～2%。

在本发明一个较佳实施例中，所述钎焊层中， Si的重量百分含量为8～12%，Bi+Mg的重量百分含量为0.2～7.5%。

在本发明一个较佳实施例中，所述覆盖层还包括如下重量百分含量的各组分：Fe≤0.8%，Cu≤0.3%，Mn≤0.05%，Mg≤0.05%，Zn≤0.1%，Ti≤0.2%。

在本发明一个较佳实施例中，所述钎焊层还包括如下重量百分含量的各组分：Fe≤0.6%，Cu≤0.1%，Mn≤0.05%，Mg 0.05～0.5%，Zn≤0.10%，Ti≤0.10%。

在本发明一个较佳实施例中，所述覆盖层的厚度为3～50μm。

在本发明一个较佳实施例中，所述钎焊层的包覆率为5～15%。

本发明的有益效果是：本发明一种无钎剂的钎焊材料，通过钎焊层和覆盖层的成分含量设计，使两层之间的成分具有浓度差，使钎焊液由高浓度向低浓度方向流动，有效的冲破氧化膜，提高无钎剂钎焊材料的钎焊效果。

附图说明

图1是本发明一种无钎剂的钎焊材料一较佳实施例的立体结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1.芯材，2.钎焊层，3.覆盖层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本发明实施例包括：