[发明专利]一种立体结构八频段手机天线

说明书

本发明公开了一种立体结构八频段手机天线，包括介质基板、金属地板和天线结构，金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧；所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节；所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接；所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节，第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点；所述环形耦合枝节为U型，U型端部连接在蛇形主体枝节上。该天线不需要额外的集总元件，生产方便，结构更紧凑，且通信频段覆盖广。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，具体涉及一种立体结构八频段手机天线。

背景技术

到目前为止移动通信经过四代的发展，现在无线通信俨然成为了融合多个通信制式的一个混合系统，这就要要求手机天线能够在满足通信标准的情况下覆盖更多的频段。然而随着移动终端，特别是手机的发展，越来越趋向于超薄化，大屏化，这使得天线设计所能够使用的面积越来越少。这对手机天线的设计提出了严峻的挑战。

所以天线小型化、多频化成为设计的重点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种立体结构八频段手机天线。

本发明的上述目的是通过下面的技术方案得以实现的：

一种立体结构八频段手机天线，包括介质基板、金属地板和天线结构，金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧；所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节；所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接；所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节，第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行，蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点；所述环形耦合枝节为U型，U型端部连接在蛇形主体枝节上。

进一步地，金属地板材质为铜。

进一步地，天线结构材质为铜。

进一步地，所述介质基板为FR4介质基板。

进一步地，所述介质基板的尺寸为135mm×65mm×0.8mm。

进一步地，所述天线结构的体积为32mm×12mm×3mm。

与现有的技术相比，本发明具有如下优点：

第一：该天线系统不需要额外的集总元件如电感、电容、PIN管等，生产制作更简单方便；第二：该天线结构尺寸较小，结构更紧凑，体积仅32mm×12mm×3mm；第三：该天线能全面覆LTE700/GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/UTMS2100/LTE2300/2500通信频段。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明天线部分的立体结构图；

图3是本发明天线平面展开图；

图4是本发明天线的回波损耗图；

图5是本发明天线频率为950MHz时XZ、YZ面的方向图；

图6是本发明天线频率为1830MHz时XZ、YZ面的方向图；

图7是本发明天线频率为2600MHz时XZ、YZ面的方向图；

图8是本发明天线的增益、效率图；

其中，1-介质基板，2-金属地板，3-天线结构，4-L型馈电枝节，5-地板引出枝节，6-环形耦合枝节，7-馈电点，8-蛇形主体枝节，9-第一末端枝节，10-第二末端枝节，11-长枝节，12-短枝节，13-接地点。