[发明专利]位移压力传感器及其校准方法和电压力锅

权利要求书

1.一种位移压力传感器，其特征在于，包括：

磁芯组件，所述磁芯组件包括滑动磁芯、线圈套及调节套，所述滑动磁芯滑动容置于所述线圈套内，所述调节套套置于所述线圈套内；

弹性校准组件，所述弹性校准组件包括高度调节件、主动调节弹性件、从动补偿弹性件及顶杆，所述高度调节件、所述主动调节弹性件、所述滑动磁芯、所述从动补偿弹性件及所述顶杆顺序连接，所述高度调节件用于在调整自身高度时，使得所述滑动磁芯相对所述线圈套滑动。

2.根据权利要求1所述的位移压力传感器，其特征在于，所述位移压力传感器还包括保护壳、PCB板组件及外壳，所述磁芯组件设置于所述保护壳内，所述PCB板组件安装于所述保护壳内，所述PCB板组件与所述磁芯组件电性连接，所述保护壳套置于外壳内。

3.根据权利要求2所述的位移压力传感器，其特征在于，所述外壳开设有导向孔，所述顶杆穿设所述导向孔。

4.根据权利要求3所述的位移压力传感器，其特征在于，所述磁芯组件还包括线圈、固定架及弹片端子，所述弹片端子安装于所述固定架上，所述固定架开设有线槽固定孔，所述线圈套穿设所述线槽固定孔，所述线圈与所述弹片端子电性连接，所述弹片端子与所述PCB板组件电性连接。

5.根据权利要求4所述的位移压力传感器，其特征在于，所述外壳还包括位移弹簧，所述线圈套穿设所述位移弹簧，所述位移弹簧的第一端与所述外壳的内侧壁抵接，所述位移弹簧的第二端与所述固定架抵接。

6.根据权利要求5所述的位移压力传感器，其特征在于，所述弹片端子包括绕线柱，定位片及弹性片，所述弹性片与所述定位片连接，所述绕线柱安装于所述定位片上，所述定位片安装于所述固定架上，所述线圈与所述绕线柱电连接，所述弹性片与所述PCB板组件电性连接。

7.根据权利要求6所述的位移压力传感器，其特征在于，所述PCB板组件包括PCB板本体、接触滑片及控制元件，所述控制元件设置于所述PCB板本体的第一侧上，所述接触滑片设置于所述PCB板本体的第二侧上，所述接触滑片与所述控制元件电连接，所述接触滑片与所述弹性片抵接。

8.根据权利要求1所述的位移压力传感器，其特征在于，所述高度调节件包括螺纹座及调节螺钉，所述螺纹座安装于所述保护壳内，所述调节螺钉与所述螺纹座螺纹连接。

9.一种电压力锅，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的传感器，还包括外锅、内锅、弹性件及刚性位移机构，所述内锅安装于所述外锅内，所述刚性位移机构设固定于弹性件置于所述外锅内，所述刚性位移机构的第一端与所述内锅的外侧壁抵接，所述刚性位移机构的第二端与所述位移压力传感器的顶杆贴合，所述弹性件设置于所述外锅的内侧壁上，所述弹性件用于阻止所述刚性位移机构向靠近所述顶杆的方向移动。

10.一种位移压力传感器的校准方法，其特征在于，采用如权利要求9所述的电压力锅进行；其包括如下步骤：

对所述高度调节件进行调节，使得所述滑动磁芯与所述调节套抵持，标定所述位移压力传感器的初始零点，所述位移压力传感器完成零点调零操作；

对内锅施加预设测试压力；

采集所述位移压力传感器对所述预设测试压力的实时反馈，并调节高度调节件的自身高度，以调整测试压力状态下滑动磁芯的位置，对位移压力传感器进行校准；

释放对所述内胆施加的所述预设测试压力，判断所述位移压力传感器是否回归到所述初始零点。