[发明专利]超疏水多孔膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种超疏水多孔膜的制备方法，将配制好的铸膜液倒在刮膜底板上并进行刮膜，将刮制完铸膜液的刮膜底板放入预设温度的水浴中进行相分离成膜，将成型的膜材料剥离，即得到超疏水多孔膜；其特征在于：其中的刮膜底板为采用微模塑倒模工艺制作的凹槽软模板，通过所述凹槽软模板制得的超疏水多孔膜具有分布在膜表面的纳米级孔道结构以及大小一致、按规律排布的微米级表面凸起，相邻表面凸起之间的间距为微米级；所述凹槽软模板采用聚合物交联主体制备，所述聚合物交联主体为聚二甲基硅氧烷预聚物、环氧树脂、聚氨酯或弹性硅橡胶预聚物。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，表面凸起结构的底部当量直径在0.5-50μm，高在0.5-50μm；相邻表面凸起之间的间距为1-100μm。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，表面凸起结构的底部当量直径在1-30μm，高在1-30μm；相邻表面凸起之间的间距为2-50μm。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，微米级表面凸起具体为微米级的柱状、锥状、圆台状或棱台状结构，其中，柱状结构为圆柱或3-14棱的棱柱，锥状结构为圆锥或3-14棱的棱锥，棱台状结构为3-14棱的棱台。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，超疏水多孔膜具有的表面凸起呈阵列状排布。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，凹槽软模板的制备方法如下：将聚合物交联主体与交联剂混合均匀后真空脱泡，然后涂覆在具有大小一致、按规律排布的微米级表面凸起的硅板上，以复制硅板上的微米级表面凸起，经涂覆、压制、固化后即得到具有该表面凸起阴模结构的凹槽软模板；其中，交联剂为与交联主体相配套的交联剂，所述交联剂与交联主体的质量比为1:8-1:15。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，水浴的预设温度为5-90℃，并控制制膜的环境温度为10-40℃，湿度为10-90％。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，铸膜液为聚合物本体、溶剂、致孔剂三组分的混合物，聚合物选自聚偏氟乙烯、聚醚砜、聚砜、乙烯-乙烯醇共聚物(EVAL)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯腈、聚氯乙烯中的任意一种，溶剂和致孔剂均是与聚合物相配套的种类，溶剂选自N,N二甲基乙酰胺、N,N二甲基甲酰胺、四氢呋喃、N,甲基吡咯烷酮、二甲亚砜(DMSO)的任意一种，致孔剂选自一缩一乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、甘油、聚乙二醇、乙二醇、乙醇、丙醇、丁醇、水的任意一种；铸膜液配制的温度为5-180℃。

9.一种超疏水多孔膜，其特征在于，采用如权利要求1至8任意一项所述的方法制得。

10.将权利要求9所述的超疏水多孔膜用于处理饱和盐溶液、有机物溶液及含颗粒污染物的溶液的膜蒸馏工艺。