[发明专利]埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列及成像系统在审
申请号: | 201810223690.5 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN108241007A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 洪舒贤;董必钦;邢锋;田凯歌 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04;G01N27/00;G06T17/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定板 混凝土 传感器阵列 电阻成像 三维 测量架 电极片 固定架 埋入式 成像系统 混凝土内部结构 无损检测技术 测量混凝土 多维度测量 混凝土结构 新型混凝土 导电参数 无损检测 周向连接 电学层 电阻率 预埋 成像 | ||
1.埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列,其特征在于,所述传感器阵列埋于混凝土中,所述传感器阵列包括多个测量架,各所述测量架周向连接;所述测量架包括第一固定板、第二固定板、多个固定架以及多个电极片;多个所述固定架固定在所述第一固定板以及所述第二固定板之间;多个所述电极片设置在所述固定架上,所述电极片用于测量混凝土的电阻率。
2.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,多个所述固定架等间距的固定在所述第一固定板以及所述第二固定板之间。
3.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,所述固定架上等间距的设置有多个凹槽;所述电极片设置在所述凹槽中。
4.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,所述传感器阵列还包括导线以及封装层,所述导线焊接在所述电极片上,所述封装层包裹在所述导线上。
5.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,所述传感器阵列还包括导线,所述导线的地下部分与所述电极片连接,所述导线的地上部分贴有标签;所述标签显示的内容为所述电极片的标号。
6.根据权利要求5所述的传感器阵列,其特征在于,所述传感器阵列还包括电源,所述电源通过所述导线为所述电极片供电。
7.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,所述固定架通过螺栓固定在所述固定板上。
8.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,所述电极片采用金属材料制成。
9.根据权利要求1所述的传感器阵列,其特征在于,所述第一固定板、所述第二固定板以及所述固定架采用绝缘材料制成。
10.一种成像系统,其特征在于,所述系统应用如权利要求1-9任意一项所述的埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列,所述系统包括:埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列、数据采集装置以及激励电源;
所述埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列通过电极片采集数据,并储存电极片的坐标位置;
数据采集装置分别与所述激励电源和所述埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列连接,数据采集装置用于控制所述激励电源为所述电极片提供电源,并存储所述电极片采集的数据;
所述激励电源与所述埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列连接,用于为所述电极片提供电源。
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