[发明专利]加工方法

说明书

提供加工方法，在对形成有膜的板状的被加工物进行分割的情况下，不使切削刀具产生堵塞并且不利用激光加工装置而能够对被加工物进行加工。该加工方法具有如下的步骤：槽形成步骤，从被加工物(W)的正面(W1a)沿着分割预定线(S)形成槽(M1)；保持步骤，在实施了槽形成步骤之后，对被加工物的正面侧进行保持而使被加工物的背面(W2b)侧的膜(W2)露出；高压水喷射步骤，在实施了保持步骤之后，对被加工物的背面侧喷射高压水(J)而沿着槽对膜进行分割，使至少一部分的槽在背面侧贯通；以及固态二氧化碳颗粒喷射步骤，对已喷射了高压水的被加工物的背面侧喷射固态二氧化碳颗粒(P1)而将与槽对应的膜去除。

技术领域

本发明涉及加工方法，是设定有多条分割预定线并且在板状物的背面上形成有膜的被加工物的加工方法。

背景技术

当利用切削刀具对具有金属膜、树脂膜等特别是有延展性的膜的板状物进行切削时，切削刀具会产生因膜而导致的堵塞。因此，提出了在实施切削加工之前预先利用激光束将上述膜去除的方法(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-42526号公报

但是，当利用激光束将膜去除时，存在产生碎屑的问题，而且由于通常利用昂贵的激光加工装置进行加工，还存在制造成本升高的问题。

由此，在对形成有膜的板状的被加工物进行加工的情况下，存在下述课题：不使切削刀具产生堵塞并且不利用激光加工装置而能够对被加工物进行加工。

发明内容

本发明的目的在于提供加工方法，是设定有多条分割预定线并且在板状物的背面上形成有膜的被加工物的加工方法。

为了解决上述课题的本发明是一种加工方法，是设定有多条分割预定线并且在板状物的背面上形成有膜的被加工物的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：槽形成步骤，从被加工物的正面沿着该分割预定线形成槽；保持步骤，在实施了该槽形成步骤之后，对被加工物的正面侧进行保持而使被加工物的背面侧的该膜露出；高压水喷射步骤，在实施了该保持步骤之后，对被加工物的该背面侧喷射高压水而沿着该槽对该膜进行分割，使至少一部分的该槽在该背面侧贯通；以及固态二氧化碳颗粒喷射步骤，对已喷射了高压水的被加工物的该背面侧喷射固态二氧化碳颗粒而将与该槽对应的该膜去除。

本发明的加工方法具有如下的步骤：槽形成步骤，从被加工物的正面沿着分割预定线在膜上形成槽；保持步骤，在实施了槽形成步骤之后，对被加工物的正面侧进行保持而使被加工物的背面侧的膜露出；高压水喷射步骤，在实施了保持步骤之后，对被加工物的背面侧喷射高压水而沿着槽对膜进行分割，使至少一部分的槽在背面侧贯通；以及固态二氧化碳颗粒喷射步骤，对已喷射了高压水的被加工物的背面侧喷射固态二氧化碳颗粒而将与槽对应的膜去除，因此不利用激光加工装置并且不使切削刀具产生因膜而导致的堵塞，而能够利用高压水对膜进行分割且利用固态二氧化碳颗粒将膜的与槽对应的部分(成为飞边状并从芯片探出的部分)去除，从而能够由被加工物制作芯片。

附图说明

图1是示出被加工物的一例的剖视图。

图2是示出使用切削装置对被加工物形成槽的状态的剖视图。

图3是将形成于被加工物的槽的一例放大示出的剖视图。

图4是示出用于对被加工物形成槽的等离子蚀刻装置的一例的剖视图。

图5是示出在正面侧粘贴有保护带的状态的被加工物的一部分的剖视图。

图6是示出能够对被加工物喷射高压水和固态二氧化碳颗粒的喷射装置的一例的剖视图。

图7是示出从高压水喷射喷嘴沿着槽对被加工物的背面侧喷射高压水从而沿着槽对膜进行分割并使槽在被加工物的背面侧贯通的状态的剖视图。