[发明专利]加工方法

说明书

本发明提供一种加工方法，该加工方法在对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工时，能够在维持加工品质的同时提高加工速度。该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，在实施保持步骤后，利用环状的切削刀具沿着切断预定线对被加工物进行切削，分割层叠体；切削刀具具有形成于在切削步骤中切入被加工物的、该切削刀具的外周部的表面或背面的槽，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。

技术领域

本发明涉及用于对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工的加工方法。

背景技术

在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具备电子电路等器件的器件芯片成为了必要的构成要素。器件芯片例如如下得到：利用两条以上的切断预定线(间隔道)对由硅等半导体材料形成的晶片的表面进行划分，在各区域形成器件后，沿着该切断预定线将晶片切断，由此得到器件芯片。

近年来，大多在上述那样的晶片的切断预定线上形成被称为TEG(Test ElementsGroup，测试元件组)的评价用元件(参见例如专利文献1、2等)，用于评价器件的电特性。通过在切断预定线上形成TEG，能够最大限度地确保器件芯片的取得数，并且能够与晶片的切断同时除去评价后不需要的TEG。

上述那样的器件芯片通常在安装至基板等之前用树脂进行密封。例如，用树脂密封两个以上的器件芯片而形成封装基板，沿着与各器件芯片对应的切断预定线对该封装基板进行切断，由此得到器件芯片被树脂密封的状态的封装器件。

然而，在封装基板的切断预定线上设置有包含金属的两个以上的层叠体，若将封装基板切断，则该层叠体也一起被切断。各层叠体通过金属线等而与器件芯片的电极连接，通过与封装基板一起被切断而成为封装器件的电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-349926号公报

专利文献2：日本特开2005-21940号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，若要使用磨粒分散于结合材料中而成的切削刀具对作为TEG或电极等发挥功能的包含金属的层叠体进行切削、除去，则层叠体所含的金属在切削时伸长，容易产生被称为毛刺的突起。并且，若利用切削刀具进行的加工的速度提高，则放热量增加，毛刺也变大。因此，在该方法中，为了不使加工品质降低，需要将加工速度抑制得较低。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种加工方法，该加工方法在对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工时，能够在维持加工品质的同时提高加工速度。

用于解决课题的手段

根据本发明的一个方式，提供一种加工方法，该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，在实施该保持步骤后，利用环状的切削刀具沿着该切断预定线对被加工物进行切削，分割该层叠体；该切削刀具具有形成于在该切削步骤中切入被加工物的、该切削刀具的外周部的表面或背面的槽，在该切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边进行切削。

在本发明的一个方式中，该槽可以沿着该切削刀具的径向呈放射状延伸。另外，该槽可以沿着该切削刀具的周向呈圆环状地形成。

发明效果