[发明专利]功率馈入机构、旋转基座装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种功率馈入机构，用于将功率源的输出功率馈入可旋转部件，其特征在于，所述功率源包括匹配器和电源，所述电源包括射频电源、低频电源、中频电源或者直流电源；

所述功率馈入机构包括：

导电固定件，其与所述功率源电连接；

导电旋转件，其与所述可旋转部件电连接，且随所述可旋转部件同步旋转；

导电连接结构，分别与所述导电固定件和所述导电旋转件电接触，且不影响所述导电旋转件的旋转运动；其中，

所述导电旋转件与所述导电固定件相对，且间隔设置；所述导电连接结构设置在所述导电旋转件与所述导电固定件的间隔中；并且，

所述导电连接结构包括第一弹性导电部件；所述第一弹性导电部件为环体、平面螺旋体或者柱状螺旋体；或者，

所述导电连接结构包括：

柱状螺旋弹簧，所述柱状螺旋弹簧的第一端与所述导电固定件连接；

第二弹性导电部件，其与所述柱状螺旋弹簧的第二端连接；

第三弹性导电部件，其设置在所述第二弹性导电部件上，且在所述柱状螺旋弹簧的弹力作用下，与所述导电旋转件电接触；

所述第二弹性导电部件的硬度低于第三弹性导电部件的硬度；或者，

所述导电连接结构包括：

第二弹性导电部件，其与所述导电固定件连接，且为环体，所述环体环绕在所述导电旋转件的周围；

第三弹性导电部件，其设置在所述环体的内周面与所述导电旋转件的外周面之间，且分别与二者电接触；

所述第二弹性导电部件的硬度低于第三弹性导电部件的硬度。

2.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述导电旋转件与所述导电固定件的垂直间距大于或等于1mm。

3.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述导电旋转件与所述导电固定件的相对面相互平行或者相互嵌套。

4.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，在所述导电旋转件与所述导电固定件的相对面中的至少一面上设置有安装槽，所述第一弹性导电部件的一部分设置在所述安装槽中。

5.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，在所述导电旋转件上设置有凹部，所述第二弹性导电部件的至少一部分位于所述凹部中。

6.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述第二弹性导电部件通过固定座与所述柱状螺旋弹簧的第二端连接；

在所述固定座上设置有安装槽，所述第二弹性导电部件可拆卸的固定在所述安装槽中。

7.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述第二弹性导电部件包括石墨或者软质合金。

8.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述第三弹性导电部件为环体、平面螺旋体或者柱状螺旋体。

9.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述第三弹性导电部件包括软质合金。

10.根据权利要求1-6任意一项所述的功率馈入机构，其特征在于，所述功率馈入机构还包括导电液体容器，所述导电固定件和所述导电旋转件各自的一部分浸入所述导电液体容器的导电溶液中，以使所述导电固定件与所述导电旋转件通过所述导电溶液电导通。

11.根据权利要求10所述的功率馈入机构，其特征在于，所述导电液体容器与所述导电固定件或者所述导电旋转件连接。

12.根据权利要求1所述的功率馈入机构，其特征在于，所述可旋转部件包括基座、靶材或者线圈。

13.一种旋转基座装置，包括可旋转的基座、偏压功率源和功率馈入机构，所述功率馈入机构用于将所述偏压功率源的输出功率馈入所述基座，其特征在于，所述功率馈入机构采用权利要求1-11任意一项所述的功率馈入机构。