[发明专利]防盗电子封条及其制法有效
申请号: | 201810225100.2 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN110288902B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 陈志权 | 申请(专利权)人: | 陈志权 |
主分类号: | G09F3/03 | 分类号: | G09F3/03 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 甘紫红 |
地址: | 中国台湾南投*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 防盗 电子 封条 及其 制法 | ||
本发明公开了一种防盗电子封条及其制法,所述防盗电子封条是由插栓及栓座组成,插栓包括:具有容孔的导体、安装于容孔的电路板,导体上部包覆绝缘套、下部设第一卡合配置,电路板是以RFID晶片及下接点构成控制回路,控制下接点突出容孔底端,栓座内设天线及弹片、外周凹设有供导体下部插合的插孔,且设有供第一卡合配置定位的第二卡合配置,令弹片能提供预压力,使天线、控制回路及导体电气连接,以及在插栓被剪断时能中断该电气连接,该天线由结合于弹片的胶层及接触下接点的金属层构成,并在强迫插栓绕插孔自转时,控制电路板或下接点会划破金属层,用以形成一断路环区,中断该电气连接,使电子封条保持有告警功能。
技术领域
本发明涉及一种防盗电子封条及其制法,专指窃贼在强迫插栓自转而破坏第一或第二卡合配置前,能先行切断电气连接的技术。
背景技术
最新电子封条技术便如本发明人核准在案的美国US 9508271 B2「Electronicbolt seal」所示,该专利前案在窃贼研磨插栓顶端直径后,确能切断电气连接,用以通过电磁波识别而提供海关识别主机告警,本发明人发现仍有以下问题:
一、窃贼在以电动工具(电钻)强迫插栓连续绕栓座自转时,会破坏第一或第二卡合配置,进而分离插栓、栓座,继之,便能打开货柜门栓而遂行偷窃或更换,事毕,只须将插栓插回栓座,然后倒扣于货柜的门栓上,即可使电子封条能一如以往的正常运作,造成海关识别主机无从告警。
二、电子封条生产完成后,品管人员需通过识别主机来反馈测试,可是识别主机并不便宜,并无法大量购置,导致品管效率无法提升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能中断电气连接,使电子封条保持有告警功能的防盗电子封条及其制法。
基于此,本发明主要采用下列技术手段,来实现上述目的。
一种防盗电子封条,至少包括:一插栓,是由导体、电路板组成;导体具有贯穿底面的容孔,并于上部外周包覆绝缘套、下部外周设第一卡合配置;电路板安装于容孔,且以电路配线、RFID晶片及下接点构成控制回路,并控制下接点突出容孔底端;以及一栓座,其内部设有天线及弹片,另具有供导体下部插合的插孔,且设有供第一卡合配置定位的第二卡合配置,进而控制弹片能提供预压力予天线及电路板,使天线、控制回路及导体电气连接,在插栓被剪断时能中断该电气连接;前述天线是由一结合于弹片的胶层、一供下接点接触的金属层构成,并在强迫插栓绕插孔自转时,能驱动电路板或下接点划破金属层,而于金属层形成一断路环区,中断该电气连接。
进一步,下接点硬度大于金属层硬度,在天线、控制回路及导体电气连接状况下而强迫插栓连续自转时,弹片的预压力裕度足以使下接点角落划破金属层,使金属层形成一断路环区。
进一步,电路板底端另突伸有刺针,该刺针底端是突出至下接点下方,在天线、控制回路及导体电气连接时,刺针足以刺穿金属层,以及在强迫插栓连续自转时,能驱动刺针划破金属层而形成断路环区。
进一步,插栓还设有一保持裸露导体外周一部分的上测区,栓座于外周凹设有一保持裸露天线一部分的下测区,在天线、控制回路及导体电气连接,上测区、下测区能提供仪器接触检测该电气连接。
进一步,容孔贯穿导体顶面及底面,而容孔顶缘则具有一沉头穴,且在沉头穴顶缘还设有一定位穴,定位穴是供一具有导电性的上盖封闭,而绝缘套凹设保持裸露上盖顶面一部分的上测区;电路板另安装有一绝缘的内杆,该内杆具有能扣接于沉头穴及上盖底面的弹性部,用以悬吊电路板于容孔中;栓座是由第一壳座、第二壳座对合,然后插入一中空外壳,并以一底盖封闭外壳底端而成,此底盖另贯设有接通第一壳座底端的下测区,前述第一壳座、第二壳座上部对合有一供导体下部插合的插孔,而第一壳体还具有一连通插孔底端的掏空区,以及于掏空区底端向下延伸有一结合面,还于结合面顶端斜设弹片,该结合面、弹片是供天线安装,且该天线以一折缘安装于第一壳座底端,下测区保持裸露折缘一部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈志权,未经陈志权许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810225100.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。