[发明专利]一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具在审
| 申请号： | 201810225865.6 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110289547A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 宋腾;刘成成;于果蕾;邵慧慧;开北超;李沛旭;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 夹具单元 重块 半导体激光器芯片 烧结夹具 滑柱 夹持 取出 夹具 生产效率 压紧固定 激光器 内固定 烧结炉 下压力 上端 放入 热沉 抬起 支架 底座 | ||
1.一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，包括底座（1），其上端安装有N个夹具单元，N为大于等于2的自然数；
所述夹具单元包括：
支架，其通过固定结构安装于底座（1）上；
重块（4），其尾端通过销轴（5）转动安装于支架的上端；
支座（8），竖直安装于支架（2）上，其内部设置有限位槽（10），所述限位槽（10）的宽度与激光器的热沉（6）的宽度相匹配，所述限位槽（10）的高度大于激光器的COS（7）与热沉（6）的高度之和；以及
滑柱（9），沿竖直方向滑动插装于支座（8）中；
热沉（6）插入限位槽（10）内，激光器的COS（7）放置于热沉（6）上，所述滑柱（9）的下端与COS（7）相接触，所述重块（4）的前端压置于滑柱（9）的上端。
2.根据权利要求1所述的重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于：所述滑柱（9）的下端沿竖直方向设置有两个凸台（11），两个凸台（11）之间的间距大于COS（7）的芯片的宽度。
3.根据权利要求1所述的重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于：所述滑柱（9）为长方体形结构。
4.根据权利要求1或2或3所述的重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于：所述支架包括两个竖直安装于底座（1）上且相互平行的立板（2），重块（4）位于两个立板（2）之间，销轴（5）的两端分别与同侧的立板（2）转动安装。
5.根据权利要求4所述的重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于：所述固定结构包括设置于立板（2）下端的若干安装孔（3），螺纹紧固件穿过安装孔（3）后旋合固定于底座（1）中。
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