[发明专利]一种用于激光切割的气体配比方法及系统在审
申请号: | 201810226495.8 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN108355578A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 曹中华;冯宇;钟超;何志飞 | 申请(专利权)人: | 深圳沃飞科技有限公司 |
主分类号: | B01F15/04 | 分类号: | B01F15/04 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 安娜 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合气体 切面 混合单元 显示控制单元 压力平衡调节 激光切割 进气平衡 气体配比 输出单元 切割 毛刺 激光切割技术 激光切割设备 比例控制 控制调节 压力平衡 输出 均匀性 无毛刺 光滑 采集 保证 生产 节约 优化 | ||
本发明属于激光切割技术领域,具体涉及一种用于激光切割的气体配比方法及系统,包括进气平衡单元、调节混合单元、输出单元和显示控制单元;所述进气平衡单元,用于采集输入的两种气体的压力,并进行压力平衡调节;所述调节混合单元,用于对经过压力平衡调节后的两种气体进行比例混合得到混合气体;所述输出单元,用于将混合气体输出给激光切割设备,以用于切割物体;显示控制单元,用于显示两种气体的压力,控制调节混合单元的两种气体的混合比例和混合气体的输出。本发明通过压力平衡和比例控制,提供了混合气体的均匀性和稳定性;切割时既能保证切面不被氧化,又能保证切面不生产毛刺,达到切面光滑无毛刺的效果,从而节约了成本并优化了生产。
技术领域
本发明属于激光切割技术领域,具体涉及一种用于激光切割的气体配比方法及系统。
背景技术
气体配比器是专为气体混合而设计的气体混合装置,该装置的功能是将两种或两种以上气体根据不同使用要求随意配比后获得均匀混合气体。现有的气体配比器能够精密控制混合气体中组分比例,特别适用于需要精确控制的场合,如微电子加工、精密分析、特种焊接等。
但要保证气体配比的均匀性和稳定性,还需要保证进行比例混合的气体是稳压状态的、压力平衡的,因此需要在现有气体配比器的基础上进一步提高比例混合气体的均匀性和稳定性。
现有的气体配比器输出的气体用于切割板材时,切割出的板材出现毛刺,需要做二次处理,增加了大量的人工和时间成本。产生问题的原因是使用的气体不能达到高速高效切割面的保护处理。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供了一种用于激光切割的气体配比方法及系统,通过压力平衡和比例控制,提供了混合气体的均匀性和稳定性;切割时既能保证切面不被氧化,又能保证切面不生产毛刺,达到切面光滑无毛刺的效果,从而节约了成本并优化了生产。
第一方面,本发明提供了一种用于激光切割的气体配比系统,包括进气平衡单元、调节混合单元、输出单元和显示控制单元;
所述进气平衡单元,用于采集输入的两种气体的压力,并进行压力平衡调节,将经过压力平衡调节后的两种气体分别输出给调节混合单元;
所述调节混合单元,用于对经过压力平衡调节后的两种气体进行比例混合,并将混合后的混合气体输出给输出单元;
所述输出单元,用于将混合气体输出给激光切割设备,以用于切割物体;
显示控制单元,用于显示两种气体的压力,控制调节混合单元的两种气体的混合比例和混合气体的输出。
优选地,所述设置控制单元包括触控屏和控制器,所述触控屏与所述控制器电连接。
优选地,所述进行平衡单元包括第一进气阀、第一压力传感器、第一过滤器、第二进气阀、第二压力传感器、第二过滤器、第一卡套球阀、第一减压阀、第一压力表和平衡器;
第一气体外接管道接第一进气阀入口,所述第一进气阀出口、第一过滤器、平衡器的第一进气口依次通过管道连接,所述第一进气阀和第一进气口之间的管道上设有第一压力传感器;
第二气体外接管道接第二进气阀入口,所述第二进气阀出口、第二过滤器、平衡器的第二进气口依次通过管道连接,所述第二进气阀和第二进气口之间的管道上设有第二压力传感器;
所述第二进气阀出口、第一卡套球阀、第一减压阀、平衡器的平衡进气口依次通过管道连接,所述第一减压阀上设有第一压力表;
所述第一压力传感器和第二压力传感器分别与控制器电连接。
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