[发明专利]天线组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线组件及电子设备。其中天线组件包括：金属基板具有通孔、第一开口和第二开口，通孔与金属基板的第一端部相邻，第一开口和第二开口分别从第一端部朝向通孔延伸形成，并与通孔连通；第一天线结构形成在第一开口和第二开口之间，第一天线结构通过第一匹配电路与第一信号源耦合；第二天线结构形成在第一开口的一侧，第二天线结构通过第二匹配电路与第一信号源耦合；第三天线结构形成在第二开口的一侧，第一天线结构、第二天线结构及第三天线结构均位于第一端部，且由第一开口和第二开口间隔开；非金属基板容置在通孔、第一开口及第二开口内。本申请实施例可以提高电子设备的天线性能。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如通话、玩游戏等。其中，用户在利用电子设备通话、玩游戏过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。

然而，随着电子设备功能越来越多以及窄边框或全面屏的设计，尤其是对电子设备侧部的空间占用越来越多，使得电子设备侧部的空间越来越有限，会有占用到天线位于电子设备侧部的净空区域，影响天线性能。

发明内容

本申请实施例提供一种天线组件及电子设备，可以提高天线性能。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

金属基板，所述金属基板具有通孔、第一开口和第二开口，所述通孔在所述金属基板的厚度方向上贯穿所述金属基板，所述通孔与金属基板的第一端部相邻，所述第一开口和第二开口分别从所述第一端部朝向所述通孔延伸形成，并与所述通孔连通；

第一天线结构，形成在所述第一开口和第二开口之间，所述第一天线结构通过第一匹配电路与第一信号源耦合；

第二天线结构，形成在所述第一开口的一侧，所述第二天线结构通过第二匹配电路与所述第一信号源耦合；

第三天线结构，形成在所述第二开口的一侧，所述第一天线结构、第二天线结构及第三天线结构均位于所述第一端部，且由所述第一开口和第二开口间隔开；

非金属基板，容置在所述通孔、第一开口及第二开口内，所述非金属基板与所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构及金属基板连接。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括天线组件，所述天线组件为如上所述的天线组件。

本申请实施例提供的天线组件及电子设备，将形成第一天线结构、第二天线结构及第三天线结构的第一开口和第二开口设置在金属基板的同一端部，即使电子设备侧部位置的净空区域被占用，也可以增加电子设备端部位置的天线净空区域，可以提高电子设备端部的辐射强度，提升电子设备的天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图6为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。