[发明专利]一种不拆接地排的GIS回路电阻测试装置及方法

权利要求书

1.一种不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，所述GIS回路设于GIS设备外壳内部，包括第一接地排（1）、第二接地排（2）、GIS开关（3）、第一刀闸（4）以及第二刀闸（5），所述第一刀闸（4）、GIS开关（3）、第二刀闸（5）串联连接形成GIS主回路，所述第一接地排（1）并联连接于所述第一刀闸（4）和GIS开关（3）之间，所述第二接地排（2）并联连接于所述第二刀闸（5）和GIS开关（3）之间；所述第一接地排（1）、第二接地排（2）与GIS主回路之间分别连接有第一接地刀闸（6）、第二接地刀闸（7），所述第一接地排（1）、第二接地排（2）与GIS设备外壳间形成有并联分路；其特征在于，所述电阻测试装置包括回路电阻测试仪（8）以及用于测试并联分路分流值的霍尔元件（9），所述回路电阻测试仪（8）连接于第一接地排（1）和第二接地排（2）之间，所述霍尔元件（9）设于并联分路上，所述霍尔元件（9）的输出端与回路电阻测试仪（8）的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述第一接地排（1）、第二接地排（2）均包括分别独自外部接地的A相接地排、B相接地排以及C相接地排。

3.根据权利要求2所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述并联分路与GIS设备外壳的连接处设有外壳接地点，所述霍尔元件（9）设于所述第一接地排/第二接地排与外壳接地点之间。

4.根据权利要求1所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述第一接地排（1）、第二接地排（2）均包括A相接地排、B相接地排以及C相接地排，所述A相接地排、B相接地排以及C相接地排通过铜件（10）串联连接，所述铜件（10）接地设置。

5.根据权利要求4所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述霍尔元件包括第一霍尔元件（11）以及第二霍尔元件（12），所述第一霍尔元件（11）设于A相接地排、B相接地排之间的铜件（10）上，所述第二霍尔元件（12）设于B相接地排、C相接地排之间的铜件（10）上。

6.根据权利要求1所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述回路电阻测试仪（8）包括若干输入端接线柱（13）、输出端接线柱（14）以及用于处理测试数据的中央处理器（15），所述输入端接线柱（13）分别与第一接地排（1）、霍尔元件（9）通过导线连接，所述输出端接线柱（14）与第二接地排（2）连接。

7.根据权利要求6所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述回路电阻测试仪（8）还包括用于显示测试结果的显示模块，所述显示模块连接于所述中央处理器（15）的输出端。

8.根据权利要求1至7任一项所述的不拆接地排的GIS回路电阻测试装置，其特征在于，所述GIS回路电阻的实际值为回路电阻测试仪的仪器输出电压值、仪器输入电压值之差与仪器输出电流值、并联分路分流值之差的比值。

9.一种不拆接地排的GIS回路电阻测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1. 断开第一刀闸（4）、第二刀闸（5）、GIS开关（3）、第一接地刀闸（6）以及第二接地刀闸（7），将回路电阻测试仪（8）连接于第一接地排（1）、第二接地排（2）之间，将霍尔元件（9）连接于并联分路上，并将霍尔元件（9）的输出端连接至回路电阻测试仪的输入端；

S2. 闭合第一接地刀闸（6）、第二接地刀闸（7）以及GIS开关（3），回路电阻测试仪（8）测试得到仪器输入电压值V₊、仪器输出电压值V_-、仪器电流输入值I₊；霍尔元件（9）测试得到并联分路电流值I_分，并将测试结果传输至回路电阻测试仪（8）；

S3. 计算得到GIS回路电阻R_开关，其中R_开关=(V₊-V_-)/( I₊-I_分)；

S4. 打开第一接地刀闸（6）、第二接地刀闸（7）以及GIS开关（3），拆除回路电阻测试仪（8）、霍尔元件（9）与GIS回路之间的连接线。