[发明专利]断线修复方法

说明书

本发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤：提供一阵列基板，所述阵列基板上具有断裂的导线，所述导线上覆盖有第一绝缘层；在所述导线的断裂处的两端的第一绝缘层上分别开设第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和第二过孔均暴露出其下方的导线的侧缘；形成修复线，所述修复线的一端通过所述第一过孔与所述导线的断裂处的一端相连，所述修复线的另一端通过所述第二过孔与所述导线的断裂处的另一端相连。通过将第一过孔和第二过孔形成于断裂的导线的侧缘，能够使得修复线在爬坡时无需再爬过第一绝缘层，进而减少修复线的爬坡高度，降低断线修复难度，提升断线修复的成功率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种断线修复方法。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Display，OLED)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilm Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。。

其中，在阵列制程过程中经常会出现断线缺陷，为解决上述问题，现有技术会进行断线修补，以减少制程不良。如图1和图2所示，现有的断线修补方法为：在所述断裂处2’的两端的绝缘层3’上分别开设两过孔4’，所述两过孔4’分别暴露所述断裂处2’的两端的断线1’，接着形成修复线5’，所述修复线5’通过两过孔4’连接断裂处2’两端的断线1’，使得断线1’被修复，其中，现有技术通常将所述过孔4’形成于所述断线1’的中央，在形成修复线5’时，所述修复线5’需要爬过断线1’的边缘，爬坡高度过高，导致修复线5’在断线1’的边缘容易断裂，产生修复不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种断线修复方法，能够减少修复线的爬坡高度，降低断线修复难度，提升断线修复的成功率。

为实现上述目的，本发明提供了一种断线修复方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供一阵列基板，所述阵列基板上具有断裂的导线，所述导线上覆盖有第一绝缘层；

步骤S2、在所述导线的断裂处的两端的第一绝缘层上分别开设第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和第二过孔均暴露出其下方的导线的侧缘；

步骤S3、形成修复线，所述修复线的一端通过所述第一过孔与所述导线的断裂处的一端相连，所述修复线的另一端通过所述第二过孔与所述导线的断裂处的另一端相连。

利用激光打孔形成所述第一过孔和第二过孔。

所述步骤S3中，所述修复线的材料为钨或钼。

所述步骤S1中，所述第一绝缘层的材料为氧化硅或氮化硅中的一种或二者的组合。