[发明专利]一种柔性电路板及移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括两层走线层、及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；

所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿两层所述走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱；

其中，所述中间层包括依次层叠设置的第一塑胶层、第一铜箔层、基层、第二铜箔层及第二塑胶层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层二者均与所述导电层绝缘设置；

其中，所述第一铜箔层上设置有第一通孔，所述第二铜箔上设置有第二通孔；

所述过孔穿设所述第一通孔及所述第二通孔，且三者同轴设置；

所述导电层的外侧设置有第一孔环和第二孔环，所述第一孔环及所述第二孔环为沿所述过孔的周向设置的环状；所述第一孔环位于所述第一塑胶层和基层之间，所述第一孔环的外径小于所述第一通孔的孔径；所述第二孔环位于所述第二塑胶层和基层之间，所述第二孔环的外径小于所述第二通孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层的外侧设置有第三孔环和第四孔环，所述第三孔环及所述第四孔环均为沿所述过孔的周向设置的环状；

所述第三孔环位于所述导电层上与所述走线层相对应的位置处，所述第三孔环与所述走线层上的走线电连接；

所述第四孔环位于所述导电层上与另一所述走线层相对应的位置处，所述第四孔环与另一所述走线层上的走线电连接。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为铜或锡材料制成。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为铜或锡材料制成。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。

7.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。

8.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括散热板，所述散热板设置在所述走线层远离中间层的一侧，所述散热板与所述导热柱相连，以使所述导热柱上的热量传递至所述散热板上。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热板与所述走线层之间通过导热胶连接。

11.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热板与所述导热柱之间通过导热胶粘接。

12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端具有权利要求1－11任一项所述的柔性电路板。