[发明专利]一种微流量控制装置多层孔板多通道节流组件的制造方法有效
申请号: | 201810227475.2 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108526735B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 曾昭奇;张兵;苟浩亮;刘晖;魏延明;惠欢欢 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
主分类号: | G05D7/00 | 分类号: | G05D7/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 臧春喜 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 流量 控制 装置 多层 孔板多 通道 节流 组件 制造 方法 | ||
1.一种微流量控制装置多层孔板多通道节流组件的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:
第一步:采用光刻的方法对孔板(1)双面进行刻蚀;
第二步:对光刻后的孔板(1)进行阵列微孔激光加工;
第三步:将激光加工后的孔板(1)和盖板(2)真空加压扩散焊接;
所述孔板(1)和盖板(2)的形状均为圆形,孔板(1)两侧非对称分布有凹槽和盲孔,盖板(2)中部设有一个通孔;
所述第一步中,包括如下步骤:
步骤1.1,对孔板(1)进行刷板处理并涂覆抗蚀层,进行第一次成像;
步骤1.2,第一次成像显影后,对孔板(1)进行第一次修正,待修板墨干燥后,对孔板(1)进行第一次刻蚀,在刻蚀设备中加入腐蚀液,对孔板(1)两侧非对称分布的凹槽和盲孔同时进行刻蚀;
步骤1.3,对第一次刻蚀后的孔板(1)进行第二次成像;
步骤1.4,第二次成像显影后,对第一次刻蚀后的孔板(1)进行修正,待修板墨干燥后,对第一次刻蚀后的孔板(1)进行第二次刻蚀,在刻蚀设备中对第一次刻蚀后的孔板(1)外圆进行全刻蚀;
步骤1.5,对第二次刻蚀后的孔板(1)进行去膜处理;
所述第二步中,包括如下步骤:
步骤2.1,将光刻后的孔板(1)安装在加工平台上,激光找正待加工微孔的中心;
步骤2.2,利用飞秒激光旋转切除法连续扫描加工区域,微孔成型;
步骤2.3,微孔通过显微系统在线尺寸检测;
步骤2.4,将激光加工后的孔板(1)清洗并包装;
所述第三步中,包括如下步骤:
步骤3.1,将激光加工后的孔板(1)和盖板(2)装配并放置在真空炉中,使激光加工后的孔板(1)和盖板(2)外圆重合;
步骤3.2,焊接压头调平处理后,开始焊接,抽真空、炉内加热、压头加压、温度保持;
步骤3.3,扩散焊接后,炉冷至室温,即得到所述微流量控制装置多层孔板多通道节流组件。
2.根据权利要求1所述的一种微流量控制装置多层孔板多通道节流组件的制造方法,其特征在于:所述孔板(1)的数量不少于2个,孔板(1)采用不锈钢材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京控制工程研究所,未经北京控制工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810227475.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。