[发明专利]一种线路板内层制作工艺

权利要求书

1.一种线路板内层制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、切板：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，将板角锣成圆角，对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹，通过焗料去除板料在存储时吸收的水分；

S2、前处理：通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去，进行微蚀令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面，进行酸洗将铜离子除去，再进行热风将铜板面吹干；

S3、内层图像转移：首先将感光油墨均匀的贴附在铜面上，进行涂布处理，然后利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移，之后利用碳酸钠将未曝光部分的油墨溶解冲洗，留下感光的部分，进行蚀刻将未曝光的露铜部分铜面蚀刻掉，最后通过较高浓度的氧化钠将保护线路铜面的菲林去掉，进行退膜处理；

S4、光学检查：利用铜面的反射，扫描板上的图形后记录在软件上，并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点，通过修理对一些真假缺陷确认或排除，进行目视检修及分板，对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进行配层归类；

S5、棕化处理：通过酸洗清洁铜面，将铜面的油性物质除去，进一步清洁铜面，通过预浸为棕化前提供缓和加强药物的适应性前处理，之后在铜面产生一种均匀，有良好粘合性及粗化的有机金属层结构，最后将铜板面吹干；

S6、排板：作为压板之前的准备工作，将内层板、办固化片、铜箔与钢板、牛皮纸完成上下对准，落齐与套准；

S7、压板：在设定的温度、压力下，将已排好的板进行压合，进行X-Ray钻孔，利用X光的透视作用与标位确认，钻出下工序钻孔使用的定位孔，最后进行修边将压板后不整齐的流胶边用锣机进行修整，固定同一型号尺寸。

2.如权利要求1所述的一种线路板内层制作工艺，其特征在于：所述步骤7中的X-Ray钻孔通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。

3.如权利要求1所述的一种线路板内层制作工艺，其特征在于：所述步骤7中的修边，根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸。