[发明专利]一种摄像头模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201810230491.7 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108174080B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 丁建;高军科;朱丽君;尚空空;陈碧军;姚鸿志 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 摄像头模组 印刷电路板 移动终端 芯片 顶面 镜头 支架 方案解决 光学防抖 电连接 底面 延伸
【说明书】:

发明提供一种摄像头模组和移动终端,其中,所述摄像头模组包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架,所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架,所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度,所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板,所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头,所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面,所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。本发明提供的技术方案解决了现有的摄像头模组体积较大的问题。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。

背景技术

OIS(Optical Image Stabilization,光学防抖)技术已普遍应用于移动终端,其主要作用是减少照片拍摄过程中由于抖动造成的影像模糊以及降低快门速度获得更高画质的图像。目前,移动终端中的双摄像头模组在布局OIS芯片时,通常是将主摄像头的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)延伸出摄像头本体外以用来布置OIS芯片。这使得摄像头模组体积变大,也增大了移动终端整机PCB板的避让空间。

发明内容

本发明实施例提供一种摄像头模组及移动终端,以解决现有的摄像头模组体积较大的问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种摄像头模组,包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架,所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架,所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度,所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板,所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头,所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面,所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。

第二方面,本发明实施例还提供了一种移动终端,所述移动终端包括如第一方面中所述的摄像头模组。

本发明实施例提供的技术方案中,第一摄像头的底部也即远离其镜头的一端设有PCB板,PCB板延伸至第一摄像头外侧且位于第二摄像头下方,PCB板上设有OIS芯片,也就使得OIS芯片位于第二摄像头下方。这样,也就合理利用了第二摄像头下方的空间,使得OIS元件的布置无需另外布局摄像头模组其他方位的空间,减小了摄像头模组的体积,使得摄像头模组在移动终端中的避让空间减小,更加方便摄像头模组及其他部件在移动终端中的布局。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的摄像头模组的爆炸图;

图2是图1中摄像头模组的结构示意图;

图3是图2中摄像头模组的仰视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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