[发明专利]一种新型智能化LED照明灯在审

专利信息
申请号: 201810230960.5 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108495404A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 薛军 申请(专利权)人: 佛山薛子企业服务有限公司
主分类号: H05B33/08 分类号: H05B33/08
代理公司: 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 代理人: 张艳梅
地址: 528000 广东省佛山市禅城区张槎街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能控制 芯板 散热铝柱 智能化 凸柱 光敏控制模块 网络控制模块 智能感应模块 中央处理模块 底部连接 调光模块 调控模块 固定灯体 整流模块 透光罩 色温 远程控制 连通
【权利要求书】:

1.一种新型智能化LED照明灯,包括透光罩(1)、LED芯片(2)、散热铝柱(3)、智能控制芯板(4)和固定灯体(5),其特征在于:所述透光罩(1)的内部设有LED芯片(2),所述LED芯片(2)的底部设有两个凸柱(6),所述凸柱(6)与所述LED芯片(2)固定连接,所述凸柱(6)的底部连接散热铝柱(3),所述散热铝柱(3)的内部设有智能控制芯板(4),所述散热铝柱(3)的底部连接固定灯体(5);

所述智能控制芯板(4)包括中央处理模块(7)、IC驱动调光模块(8)、整流模块(9)、色温调控模块(10)、光敏控制模块(11)、智能感应模块(12)、网络控制模块(13),所述中央处理模块(7)与IC驱动调光模块(8)、整流模块(9)、色温调控模块(10)、光敏控制模块(11)、智能感应模块(12)、网络控制模块(13)均相互连通。

2.根据权利要求1所述的一种新型智能化LED照明灯,其特征在于:所述LED芯片(2)包括半导体芯片(14)、电路板(15)、阳极接口(16)、阴极接口(17)和散热板(18),所述半导体芯片(14)设于电路板(15)的上侧,所述散热板(18)分别连接于所述半导体芯片(14)的左右两侧,所述电路板(15)左上侧设有阳极接口(16),所述电路板(15)右上侧设有阴极接口(17)。

3.根据权利要求1所述的一种新型智能化LED照明灯,其特征在于:所述透光罩(1)设为光学PC高透明材质。

4.根据权利要求1所述的一种新型智能化LED照明灯,其特征在于:所述网络控制模块(13)包括无线单元(19)和蓝牙单元(20)。

5.根据权利要求1所述的一种新型智能化LED照明灯,其特征在于:所述固定灯体(5)的外部设有条形螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种新型智能化LED照明灯,其特征在于:所述散热铝柱(3)的底部外侧均匀布满多个散热通孔(21)。

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