[发明专利]一种改进型的半成品集成芯片生产设备在审
申请号: | 201810231690.X | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN109129678A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 何昊充 | 申请(专利权)人: | 何昊充 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26;B01D47/06 |
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地址: | 231100 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑移腔 座体 打孔头 底端 装接 生产 滑动配合 集成芯片 生产设备 打孔器 改进型 滑移座 接合器 穿通 半成品 互通 底座底部端面 底部端面 动力配合 转动配合 腔底壁 底壁 滚轮 卡合 拓展 底座 卸下 | ||
1.一种改进型的半成品集成芯片生产设备,包括生产座体,其特征在于:所述生产座体底部端面固设有底座,所述底座底部端面转动配合设有滚轮,所述生产座体左侧端面内设有生产腔,所述生产腔底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔,所述第一滑移腔底壁互通设有第二滑移腔,所述第一滑移腔与第二滑移腔分别穿通所述生产座体左侧端面,所述生产腔中滑动配合安装有装接块,所述装接块底端固设有打孔器,所述打孔器底端设有打孔头接合器,所述打孔头接合器底端内可卸下的安装有打孔头,所述装接块右侧端面动力配合安装有起降组件,所述第一滑移腔中滑动配合安装有滑移座,所述滑移座左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔,所述卡合腔与所述生产腔相互互通,所述卡合腔右侧内壁内固设有液压缸,所述液压缸左侧端动力配合安装有穿入所述卡合腔中的卡合板,所述滑移座右侧端面内螺纹配合安装有第一螺旋杆,所述第一螺旋杆右侧拓展末端动力配合安装有第一马达,所述第一马达外表面固设于所述第一滑移腔右侧内壁内,所述第二滑移腔中滑动配合安装有储存盒,所述储存盒,所述储存盒顶部端面内设有储存腔,所述储存腔与所述卡合腔相互互通,所述储存盒底部端面内转动配合安装有几组转珠,所述转珠与所述第二滑移腔底部端面滚动配合,所述生产腔右侧的所述生产座体顶部端面内设有储水仓,所述储水仓下侧位置处与所述生产腔之间的所述生产座体内壁体中左右拓展设有中空管,所述中空管中固设有电控阀,所述中空管左侧拓展末端穿入所述生产腔中且末端固设有喷枪,所述生产腔内顶壁内还嵌设有探照装置。
2.根据权利要求1所述的一种改进型的半成品集成芯片生产设备,其特征在于:所述喷枪向下斜倾,且对准打孔头与集成芯片的打孔处。
3.根据权利要求1所述的一种改进型的半成品集成芯片生产设备,其特征在于:所述起降组件包括设置在所述生产腔右侧内壁内的上侧位置处的起降腔,所述起降腔中滑动配合安装有起降块,所述起降块中螺纹配合安装有上下拓展设置的第二螺旋杆,所述第二螺旋杆顶部拓展末端与所述起降腔内顶壁转动配合连接,所述第二螺旋杆底部拓展末端动力配合安装有第二马达,所述第二马达外表面固设于所述起降腔内底壁内,所述起降块左侧端面与所述装接块右侧端面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种改进型的半成品集成芯片生产设备,其特征在于:所述生产腔内顶壁内固设有感应器,所述感应器与所述电控阀电连接。
5.根据权利要求1所述的一种改进型的半成品集成芯片生产设备,其特征在于:所述储存盒右侧端面内固设有铁块,所述第二滑移腔右侧内壁内固设有与所述铁块相对设置的磁石,所述储存盒左侧端面固设有提拉架。
6.根据权利要求1所述的一种改进型的半成品集成芯片生产设备,其特征在于:所述卡合板下侧端面固设有限移板,所述卡合腔左侧内壁内设有与所述卡合板相对的凹腔。
7.根据权利要求1所述的一种改进型的半成品集成芯片生产设备,其特征在于:所述探照装置包括固定安装在所述装接块左侧的所述生产腔内顶壁内的灯架,所述灯架底部端面内嵌设有探照灯。
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