[发明专利]一种改进型集成电路封装设备

权利要求书

1.一种改进型集成电路封装设备，包括机座以及手柄，所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧，所述机座左端面固定安装有筒套，其特征在于：所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽，所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱，所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽，所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴，所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽，所述钻轴左端固定设置有钻尖，所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔，所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮，所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中，右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接，所述花键槽中配合安装有向右伸长的花键轴，所述花键轴右端穿通所述转向腔左端壁并可转向轴地安装在所述转向腔右端壁中，所述转向腔中还设置有与所述花键轴固定连接且与所述第一齿状轮啮合的第二齿状轮，所述第一滑移槽上下端壁中互称设置有第一导向槽，所述滑移槽中滑移安装有与所述滑移柱固定连接的第一导向块，所述机座中设置有槽口朝左且位于所述转向腔下方的第二滑移槽，所述第二滑移槽中滑移安装有第一齿状条，所述第一齿状条左端穿通所述第一导向槽右端壁并与所述第一导向块固定连接，所述机座中设置有槽口朝左且位于所述第二滑移槽下方的第三滑移槽，所述第三滑移槽中滑移安装有第二齿状条，所述第二滑移槽与所述第三滑移槽之间设置有相互连通的第一通联槽，所述第一通联槽中通过第二转向轴可转动地安装有与所述第一齿状条和第二齿状条啮合的第三齿状轮，所述手柄中设置有槽口朝左的第四滑移槽，所述第四滑移槽中滑移安装有滑移杆，所述滑移杆左端与所述第二齿状条左端通过接联杆固定连接，所述接联杆中设置有朝左突出且用于控制所述马达启动的第一触控器，所述手柄内底部设有配重槽，所述配重槽中固定设有配重块，所述机座中还设置有用以锁定所述第一齿状轮转动锁固装置；所述锁固装置包括左右伸长设置在所述机座中且位于所述转向腔上方的第五滑移槽，所述第五滑移槽与所述转向腔之间设置有相互连通的第六滑移槽，所述第六滑移槽中安装有可上下滑移的滑块，所述滑块下端设置有与所述第一齿状轮啮合的锁齿部，所述滑块右端面上端设置有第一斜状面，所述第五滑移槽中安装有可左右滑移的顶柱，所述顶柱下端面左侧设置有与所述第一斜状面配合的第二斜状面，所述第五滑移槽顶壁中设置有与外部连通的第二通联槽所述第二通联槽中滑移安装有凸块，所述凸块下端与所述顶柱固定连接，所述凸块上端突出于所述机座，所述机座中还设有电流防护装置，所述电流防护装置包括沉腔以及电流防护器。

2.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路封装设备，其特征在于：所述机座上端面安装有闪烁灯，所述第五滑移槽右端壁中固定安装有用以控制所述闪烁灯工作的第二触控器。

3.根据权利要求2所述的一种改进型集成电路封装设备，其特征在于：所述机座中还设置有槽口朝右的安装槽，所述安装槽左端壁中设置有凹腔，所述凹腔中安装有电联片，所述电联片与所述第一触控器以及所述马达电联，所述电联片还与所述第二触控器以及闪烁灯电联，所述安装槽内壁左侧设置有内螺纹，所述安装槽中设置有蓄电件，所述蓄电件左端面设置有与所述电联片配合的供电片，所述蓄电件外表面左侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路封装设备，其特征在于：所述筒套左端面固定安装有壳罩，所述壳罩中设置有槽口朝左的内腔，所述内腔右端壁中端处设置有与所述第一滑移槽连通且允许所述钻尖穿通的穿孔，所述壳罩左端面还固定安装有弹圈。

5.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路封装设备，其特征在于：所述第一导向槽左端壁固定安装有与所述第一导向块左端面固定连接的第一弹片。

6.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路封装设备，其特征在于：所述第六滑移槽左右端壁中互称设置有第二导向槽，所述第二导向槽中滑移安装有与所述滑块固定连接的第二导向块，所述第二导向槽底壁固定安装有与所述第二导向块底端面固定连接的第二弹片。

7.根据权利要求1所述的一种改进型集成电路封装设备，其特征在于：所述第三滑移槽右端壁固定安装有与所述第二齿状条右端面固定连接的第三弹片。