[发明专利]一种新型集成电路封装设备

说明书

本发明公开了一种新型集成电路封装设备，包括机座以及手柄，所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧，所述机座左端面固定安装有筒套，所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽，所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱，所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽，所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴，所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽，所述钻轴左端固定设置有钻尖，所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔，所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮，所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中，右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接。

技术领域

本发明涉及一种新型集成电路封装设备。

背景技术

集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，一些传统的集成电路封装材料在加工生产时都需要进行打孔操作，而传统中的打孔设备安全性较低且精度差，其钻头部位在不使用时都是裸露在外界的，如意外触发开关会对人员造成严重伤害，存在较大的安全隐患。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种新型集成电路封装设备。

本发明装置的一种新型集成电路封装设备，包括机座以及手柄，所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧，所述机座左端面固定安装有筒套，所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽，所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱，所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽，所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴，所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽，所述钻轴左端固定设置有钻尖，所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔，所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮，所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中，右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接，所述马达外侧设有护载器件，所述护载器件包括消震块与除热鳍，所述花键槽中配合安装有向右伸长的花键轴，所述花键轴右端穿通所述转向腔左端壁并可转向轴地安装在所述转向腔右端壁中，所述转向腔中还设置有与所述花键轴固定连接且与所述第一齿状轮啮合的第二齿状轮，所述第一滑移槽上下端壁中互称设置有第一导向槽，所述滑移槽中滑移安装有与所述滑移柱固定连接的第一导向块，所述机座中设置有槽口朝左且位于所述转向腔下方的第二滑移槽，所述第二滑移槽中滑移安装有第一齿状条，所述第一齿状条左端穿通所述第一导向槽右端壁并与所述第一导向块固定连接，所述机座中设置有槽口朝左且位于所述第二滑移槽下方的第三滑移槽，所述第三滑移槽中滑移安装有第二齿状条，所述第二滑移槽与所述第三滑移槽之间设置有相互连通的第一通联槽，所述第一通联槽中通过第二转向轴可转动地安装有与所述第一齿状条和第二齿状条啮合的第三齿状轮，所述手柄中设置有槽口朝左的第四滑移槽，所述第四滑移槽中滑移安装有滑移杆，所述滑移杆左端与所述第二齿状条左端通过接联杆固定连接，所述接联杆中设置有朝左突出且用于控制所述马达启动的第一触控器，所述手柄内底部设有配重槽，所述配重槽中固定设有配重块，所述机座中还设置有用以锁定所述第一齿状轮转动锁固装置；所述锁固装置包括左右伸长设置在所述机座中且位于所述转向腔上方的第五滑移槽，所述第五滑移槽与所述转向腔之间设置有相互连通的第六滑移槽，所述第六滑移槽中安装有可上下滑移的滑块，所述滑块下端设置有与所述第一齿状轮啮合的锁齿部，所述滑块右端面上端设置有第一斜状面，所述第五滑移槽中安装有可左右滑移的顶柱，所述顶柱下端面左侧设置有与所述第一斜状面配合的第二斜状面，所述第五滑移槽顶壁中设置有与外部连通的第二通联槽所述第二通联槽中滑移安装有凸块，所述凸块下端与所述顶柱固定连接，所述凸块上端突出于所述机座，从而方便对所述凸块的操作。

进一步的技术方案，所述机座上端面安装有闪烁灯，所述第五滑移槽右端壁中固定安装有用以控制所述闪烁灯工作的第二触控器。