[发明专利]一种无孔铆接模具及无孔铆接产品在审

专利信息
申请号: 201810232703.5 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN108237179A 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 杜红伟;郭俊波;胡华胜 申请(专利权)人: 苏州弘能精密模具有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D39/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 无孔 铆接模具 凸点结构 铆接 成形块 下模板 半圆形槽 直线阵列 接缝处 下垫板 凸点 不规则突起 从上至下 堆叠设置 上垫板 上夹板 上模座 上脱板 无孔式 下模座 圆筒状 止挡板 铆钉 底端 铆合 芯棒 圆度 平行 加工
【权利要求书】:

1.一种无孔铆接模具,包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座,所述下模板内设置有芯棒,所述下模板与下垫板之间设置有成形块,所述成形块通过连接板与下模座顶端连接,所述成形块顶端的半圆形槽与芯棒的结构相配合;其特征在于:所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构,所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置,所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行,所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。

2.根据权利要求1所述的一种无孔铆接模具,其特征在于:一个所述凸点结构包括一个第一凸点和两个第二凸点;在一个所述凸点结构中,两个第二凸点相对于一个第一凸点呈左右对称状布置;所述第一凸点和第二凸点均呈半圆球形。

3.根据权利要求2所述的一种无孔铆接模具,其特征在于:所述第一凸点和第二凸点与成形块的半圆形槽底端的连接处呈圆弧过渡,所述第一凸点的尺寸大于第二凸点的尺寸;多个所述第一凸点和多个所述第二凸点所在的直线不重合。

4.一种无孔铆接产品,其特征在于:利用如权利要求1~3所述的一种无孔铆接模具铆合,包括产品本体,所述产品本体呈圆柱筒状,所述产品本体的两端相铆合;所述产品本体的一端设置有第一凸出部、第二凹形轮廓以及第一铆合凹槽,所述产品本体的另一端设置有第一凹形轮廓、第二凸出部以及第二铆合凹槽,所述第一凸出部与第一凹形轮廓的形状相配合并且位置相对应,所述第二凸出部与第二凹形轮廓的形状相配合并且位置相对应。

5.根据权利要求4所述的一种无孔铆接产品,其特征在于:一个所述第一凸出部对应两个第二凸出部并且两个第二凸出部相对于第一凸出部呈左右对称状布置,两个所述第二凸出部之间的距离小于第一凸出部的直径;所述第一凸出部的直径大于第二凸出部的直径,所述第一铆合凹槽的直径大于第二铆合凹槽的直径。

6.根据权利要求4所述的一种无孔铆接产品,其特征在于:所述第一凸出部呈直线阵列状沿产品本体的铆合处布置,所述第一铆合凹槽位于第一凸出部的圆心处,所述第二铆合凹槽位于第二凸出部的圆心处。

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