[发明专利]一种二维AlN材料及其制备方法与应用在审
申请号: | 201810233105.X | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN108321076A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 王文樑;李国强;郑昱林 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/778;H01L31/09;H01L33/32 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;冯振宁 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二维 制备 衬底 石墨烯层 应用 深紫外探测器 深紫外LED 表面清洁 衬底表面 省时高效 退火处理 衬底层 钝化 晶向 生长 | ||
1.一种二维AlN材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)衬底以及衬底晶向的选取;
(2)对衬底进行表面清洁处理;
(3)将石墨烯层转移至衬底层上实现范德华力结合;
(4)衬底退火处理:将步骤(3)所得衬底放入退火室内,在950~1050 ºC下对衬底进行退火处理,获得原子级平整的衬底表面;
(5)将步骤(4)中所得到的衬底/石墨烯转移至MOCVD生长室内,通入H2打开石墨烯层并钝化衬底表面,具体工艺为:加热衬底温度为900~1000 ℃,H2流量保持为80~100 sccm,通入H2的时间为5~10 min;
(6)采用MOCVD工艺生长二维AlN层,具体工艺为:在衬底温度为900~1000 ℃下,通入TMAl与NH3在衬底表面作用,使Al&N原子进入石墨烯层与衬底层之间并反应形成AlN,保持TMAl流量为200~300 sccm,NH3流量为10~30 sccm,通入TMAl、NH3的时间均为40~60 s,得二维AlN材料。
2.根据权利要求1所述的二维AlN材料的制备方法,其特征在于,所述衬底为Si衬底、蓝宝石衬底或MgAl2O4氧化物衬底。
3.根据权利要求1所述的二维AlN材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述晶向的选取,具体为:若衬底为Si衬底时,以(111) 面偏(110) 方向0.2~1 °为外延面,晶体外延取向关系为:AlN 的(0002) 面平行于Si的(111)面。
4.根据权利要求1所述的二维AlN材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述对衬底进行表面清洁处理,具体为:将衬底放入水中室温下超声清洗5~10分钟,去除衬底表面粘污颗粒,再经过乙醇洗涤,去除表面有机物;清洗后的衬底用高纯干燥氮气吹干。
5.根据权利要求1所述的二维AlN材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述石墨烯层转移至衬底层上的工艺,具体为:将石墨烯层释放到水中,利用除泡膜去除石墨烯表面的气泡,将除完气泡的石墨烯膜层转移至目标衬底上。
6.根据权利要求1所述的二维AlN材料的制备方法,其特征在于,步骤(4)所述退火处理的时间为0.5~1 h。
7.由权利要求1~6任一项所述的制备方法制得的一种二维AlN材料。
8.根据权利要求7所述的一种二维AlN材料,其特征在于,由下至上依次为衬底层(1)、二维AlN结构层(2)、石墨烯层(3)和AlN层(4)。
9.根据权利要求8所述的一种二维AlN材料,其特征在于:
所述衬底层的厚度为420~550 μm;
所述二维AlN结构层的厚度为2~5 nm;
所述石墨烯层的厚度为2~5 nm;
所述AlN层的厚度为300~400 nm。
10.权利要求7~9任一项所述的二维AlN材料应用于制备HEMT器件、深紫外探测器或深紫外LED中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造