[发明专利]半导体设备及其检测设备和制造方法

说明书

本发明的主题是提高半导体设备的制造成品率。通过使插口(其安装在半导体设备的检测设备中的测试基本上)的多个弹簧针与多个焊球分别接触，并使设置在插口中的测试针与多个焊球中的第一焊球在不同于所述弹簧针与所述第一焊球接触的位置接触，以测量所述弹簧针和所述测试针之间的电阻值。

相关申请的交叉引用

通过引用将2017年3月27日提交的第2017-061258号日本专利申请公开的全部内容(包括说明书、附图和摘要)并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体设备及其检测设备和制造方法，其中，通过使用插口对半导体设备进行检测。

背景技术

在组装后对半导体设备进行测试的过程中，通过将半导体设备插入IC插口(以下简称为插口)来对半导体设备进行检测。

例如，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型半导体设备的外部端子是球电极，以便通过将BGA压入插口并使球电极与作为设置在插口中的测试端子的弹簧针接触来进行测试。

关于将BGA封装插入插口以进行检测的技术，例如，第2005-241426号日本未经审查专利申请公布文献公开了一种在除去焊球表面的氧化膜后进行检测的技术。

发明内容

在通过将BGA插入插口以进行检测的技术中，焊球(球电极)安装在安装于BGA的基板的下表面，使所述焊球与设置在插口内用于接触的弹簧针机械接触，以使焊球和弹簧针彼此电接触并进行各种测试。

本申请的发明人发现在上述焊球和弹簧针之间通过机械接触以进行电连接的方法中存在下述问题。

首先，在将BGA的焊球和插口中的弹簧针相互接触的方法中，当重复接触时，弹簧针上会发生焊料污染。然后，由于该污染，弹簧针和焊球之间的接触电阻发生变化，尤其是在高速运行半导体设备的测试中，对操作产生不利影响，测量出与实际值不符的测量值，从而半导体设备被确定为伪故障。

其次，没有方法可以明确检测上述的伪故障，对此，需要采取一些措施，例如，根据在批量生产过程和试制过程中的故障发生记录中的插入/移除次数，对插口进行维护。

此外，随着半导体设备性能的提高，其产品成本也趋于上升，因此，提高质量和降低损失成本的重要性也随之增加。就上述方法而言，当条件(产品设计、工艺等)发生变化时，存在需要很长时间进行评估和调整的问题，除非发生一定数量的故障，否则不可能检测出故障(对于使用多个通常使用的插口的检测板，不能确定每个插口的接触)，故障率高的产品的检测灵敏度较低(难以与接触故障相区分)。

根据本说明书及其附图的描述，其他的问题和新颖的特征将变得清晰。

根据实施方式的半导体设备的制造方法，其包括以下步骤：(a)将包括半导体设备插入检测插口，其中，所述半导体设备包括配线基板，所述配线基板设置有多个作为外部端子的球电极；(b)使设置在所述插口中的多个第一端子与所述多个球电极分别接触，使所述插口中设置的第二端子与所述球电极的第一球电极接触，并且检测所述第一端子与所述第一球电极之间的导电状态。进一步的，在步骤(b)中，使所述第二端子从不同于所述第一端子与所述第一球电极的接触方向的方向与所述第一球电极接触以测量所述第一端子与所述第二端子之间的电阻值，通过测量所述电阻值检测所述第一端子与所述第一球电极之间的连接故障。