[发明专利]一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及高分子材料领域，尤其涉及一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法，包括以下步骤：(1)将羟基封端的聚硅氧烷加入行星搅拌器中，升温至100℃，抽真空至0.1MPa，在搅拌速率50r/min、分散速率200r/min下搅拌除水1h，降温至10‑25℃；(2)依次加入补强填料、颜料、醇清除剂，在真空度0.1MPa、搅拌速率40r/min、分散速率200r/min的条件下搅拌30min；(3)依次加入交联剂、增粘剂和催化剂，在真空度0.1MPa、搅拌速率40r/min、分散速率200r/min的条件下搅拌15min后出料包装；本发明的单组分室温硫化有机硅胶黏剂的制备方法可以制备一种快速表干，对硅胶片、PC、PVC等基材有良好粘结力的单组分室温硫化有机硅胶黏剂。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，尤其涉及一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法。

背景技术

在工业领域，胶黏剂包括环氧胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、有机硅胶黏剂等多个种类。在电子电器、汽车电子、LED照明等领域，电子元器件在运行过程中会产生热量，因此对接触材料的膨胀系数等有严格要求。由于上述领域的产品处于各种不同的环境，因此对产品的粘接密封、防潮、绝缘、导热等方面具有特殊的要求，而有机硅胶黏剂由于其特殊的结构具有其他几类胶黏剂所不具有的优势，如耐高低温、低应力、电绝缘、耐候性等，在电子电器、汽车电子、LED照明灯领域得到了广泛应用。但有机硅胶黏剂的粘接力普遍较差，尤其对硅胶片、PC、PVC等基材的粘接力较差，无法起到良好的防水密封效果。

单组分室温硫化有机硅胶黏剂其反应机理为通过吸收空气中的湿气进行固化，固化时先从表面进行固化，再由表及里进行固化，因此吸湿型单组分室温硫化有机硅胶黏剂在施胶后内部固化速率远低于其表面，整个固化周期较长，其固化时间取决于胶层厚度，尤其对于需要采用灌封进行防护的产品，由于胶层厚度较厚，固化时间长，会严重影响产线的生产效率。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种安全无害、表干速度快、生产效率高，对硅胶片、PC、PVC等基材有良好粘结力的单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种表干速度快，对硅胶片、PC、PVC等基材有良好粘结力的单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法。

本发明提供一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂，所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂包括以下按重量份计算的组分：

(A)50-100份羟基封端的聚硅氧烷；

(B)10-50份补强填料；

(C)2-20份交联剂；

(D)0.1-5份增粘剂；

(E)1-5份醇清除剂；

(F)0.01-1份催化剂；

(G)0.01-3份颜料；

其中所述羟基封端的聚硅氧烷的结构如下：