[发明专利]解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板

说明书

本发明涉及解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板。所述方法包括以下步骤：小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；设定载板焊盘新开窗尺寸；依据焊盘开窗结构制作载板；依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘，使之相互导通且固定阻容元件；完成封装后续流程。本发明更直接有效地解决小型阻容元件立碑问题；提高了载板产品良率及生命周期可靠性。

技术领域

本发明涉及封装阻容元件焊接领域，具体涉及解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板。

背景技术

半导体行业发展趋向于高集成、高密度，内部元件趋向于超小化、超薄化，当前封装阻容元件焊接类产品选用阻容元件也越来越小、越来越轻。

目前半导体封装商用小型阻容元件使用已经越来越普遍，但在载板上封装阻容贴片过程中，随着元件体积越来越小，重量越来越轻，因载板层压层数较少，覆铜量低，复合材料热膨胀系数差异造成的涨缩或翘曲、金属材料热应力造成的形变、载板绿油开窗偏移、贴片设备精度偏差、锡膏回流阻容沉落侧滑偏移等问题导致贴片阻容偏向长边一侧，如杠杆原理一般两端挂锡吸拉力不平衡导致阻容立碑问题。常常会出现贴片元件的一端离开焊盘表面，元件呈倾斜或直立，其状如石碑，称为立碑。

现有技术中改善立碑现象的主要方法通常是在表面贴装技术贴片过程中加以控制：更换多温区炉、控制炉温、改变炉内热风回流方式、更换导热性与厚度均匀性好的载板、更换均匀性好的锡膏等。但是这些控制方法存在以下缺点：成本高，往往需要更换更先进且价值昂贵的设备才能有所改善；控制流程复杂；人力物力耗费严重。

发明人拟提出一种解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板，可以更有效地解决小型阻容元器件贴片立碑问题，从而降低封装材料成本损失，提高成品良率；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长产品使用周期。

发明内容

为解决小型阻容元件如01005体积和重量过小，在载板上的立碑问题，本发明拟提供解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板，从问题源头设计端改变载板焊盘尺寸，使锡料润湿爬胶趋赴于阻容元件的宽边两侧减小阻容两端吸拉力，降低杠杆长度，更直接有效地解决小型阻容元器件贴片立碑问题。

本发明提供一种解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤S1，小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；

步骤S2，设定载板焊盘新开窗尺寸；

步骤S3，依据焊盘开窗结构制作载板；

步骤S4，依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；

步骤S5，锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；

步骤S6，阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；

步骤S7，回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘，使之相互导通且固定阻容元件；

步骤S8，完成封装后续流程。

进一步地，所述小型阻容元件尺寸为长0.4mm，宽0.2mm，高0.2mm。

进一步地，该方法也适用于对旧的载板进行改进，这时步骤S2之前还包括步骤：测量旧载板上阻容元件焊盘开窗旧的设计尺寸应为长度为0.175mm，宽度为0.175mm。