[发明专利]一种微弧氧化电解液及减少微孔陶瓷膜层脆性的方法

权利要求书

1.一种微弧氧化电解液，其特征在于，包括甘油磷酸钠和乙酸钙，所述电解液中甘油磷酸钠和乙酸钙的摩尔比为1：2～1：22；

还包括甲壳素纳米晶须，所述甲壳素纳米晶须占所述电解液的质量百分比浓度为0.05～1.0％；

所述电解液用于减少微孔陶瓷膜层脆性。

2.根据权利要求1所述的一种微弧氧化电解液，其特征在于，还包括脱N-乙酰壳聚糖，所述脱N-乙酰壳聚糖占所述电解液的质量百分比浓度为0.05～0.5％，且所述脱N-乙酰壳聚糖的粘均分子量为10K。

3.根据权利要求2所述的一种微弧氧化电解液，其特征在于，还包括乙二胺四乙酸二钠，所述乙二胺四乙酸二钠占所述电解液的质量百分比浓度为0.1～3.0％。

4.根据权利要求3所述的一种微弧氧化电解液，其特征在于，所述电解液用氨水调pH至10～12。

5.一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)将预处理后的轻金属或其合金材料置于如权利要求1至4任一项所述的微弧氧化电解液中，进行低温微弧氧化处理；

(2)在微弧氧化结束后，将制备得到的带微孔陶瓷膜层的轻金属或其合金材料用去离子水反复振荡洗涤，并去除水分，干燥备用；

(3)将干燥的带微孔陶瓷膜层的轻金属或其合金材料置于真空罐中，于负压下载入高分子量透明质酸钠溶液，并保持负压状态18～30小时，取出所述轻金属或其合金材料，用去离子水反复振荡洗涤，并去除水分，干燥，即得带所需微孔陶瓷膜层的轻金属或其合金材料。

6.根据权利要求5所述的一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述步骤(1)中轻金属或其合金材料的预处理步骤为：将轻金属或其合金材料置于5mol/L氢氧化钠溶液中，在80～100℃水浴箱中保温12～36小时，取出，然后用去离子水反复漂洗，直至pH值为中性，再于超声波中用去离子水反复超声洗涤，直至超声洗涤水清澈。

7.根据权利要求5所述的一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述步骤(1)中低温微弧氧化处理步骤采用双向脉冲微弧氧化系统进行，

所述双向脉冲微弧氧化系统中，正向脉冲的电压幅值为0～+800伏，反向脉冲的电压幅值为0～-800伏，脉冲频率均为100～1000赫兹，且电源占空比为10～90％。

8.根据权利要求7所述的一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述步骤(1)中低温微弧氧化处理步骤中所述电解液的温度不高于8℃。

9.根据权利要求5所述的一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述步骤(3)中所述透明质酸钠溶液的质量百分比浓度为0.01～1.0％。

10.根据权利要求5所述的一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述轻金属为钛、镁或铝，所述轻金属或其合金材料为丝材、管材、柱材、条材、块材或板材结构。

11.根据权利要求5所述的一种减少微孔陶瓷膜层脆性的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤(4)：取所述步骤(3)得到的轻金属或其合金材料，对其陶瓷膜层内部结构中及膜层表面和微孔孔壁中的甲壳素纳米晶须，进行晶须拔出、裂纹偏转或裂纹桥连处理。