[发明专利]激光光纤及其制造方法

权利要求书

1. 一种激光光纤，包括芯部和包层，其特征在于：所述芯部掺杂有Yb、Al或者P；所述芯部和包层之间设有第一缓冲层，所述包层包括非缓冲层和至少一个第二缓冲层，所述非缓冲层包覆在第一缓冲层外侧，所述第二缓冲层包覆在非缓冲层外侧，所述第二缓冲层外侧包覆有涂覆层；所述芯部的折射率为n₁、膨胀系数为η₁；所述非缓冲层的折射率为n₃、膨胀系数为η₃；所述第一缓冲层的折射率为n₂、膨胀系数为η₂；所述第二缓冲层的折射率为n_4；其中，η₁＞η₂＞η₃，n₂=n₃，；。

2.如权利要求1所述的激光光纤，其特征在于：所述涂覆层包括第一涂覆层和第二涂覆层，所述第一涂覆层包覆在第二缓冲层外侧，所述第二涂覆层包覆在第一涂覆层外侧；所述第一涂覆层的折射率为n₅；所述第二涂覆层的折射率为n₆；n₄≥n₅，n₆＞n₅。

3.如权利要求1所述的激光光纤，其特征在于：所述涂覆层为经过改性后的涂覆材料层。

4.如权利要求1所述的激光光纤，其特征在于：所述包层为D字形、八边形、六边形或者梅花形。

5.一种激光光纤制造方法，其特征在于：其包括以下步骤，

（1）制作套管：基于OVD或VAD沉积法，在靶棒上沉积非缓冲层区域和第二缓冲层区域，沉积产生非缓冲层和第二缓冲层后玻璃化烧结，祛除靶棒获得套管；

（2）制作芯棒：基于MCVD方法，在沉积管中依次沉积第一缓冲层和芯部，沉积结束后萎缩成光纤预制棒芯棒；

（3）组装芯棒：基于RIC光棒技术，将步骤（1）中获得的套管和步骤（2）中获得的芯棒组装成光纤预制棒；

拉制步骤（3）中获得光纤预制棒，获得权利要求1-4任一项所述的激光光纤。

6.如权利要求5所述的激光光纤制造方法，其特征在于：所述第一缓冲层和第二缓冲层均掺杂有Al、P共掺或F、Al、P共掺。

7.如权利要求5所述的激光光纤制造方法，其特征在于：所述芯部掺杂有Yb、Al或者P。