[发明专利]天线装置在审
申请号: | 201810239056.0 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108631060A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 村田智洋;佐藤润二 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q19/185;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射器 配线层 电介质基板 层厚度方向 配置 电磁带隙 接地电极 天线装置 反射器 补片 投影 通孔 延伸 | ||
一种天线装置,具备:电介质基板;配置在电介质基板所包含的第一配线层中的至少第一辐射器和第二辐射器;配置在电介质基板所包含的第二配线层的、包含在电介质基板的层厚度方向上投影了第一辐射器的范围的范围内的第一反射器;配置在第二配线层的、包含在层厚度方向上投影了第二辐射器的范围的范围内第二反射器;以及配置在第一辐射器和第二辐射器之间的第一电磁带隙,第一电磁带隙具备:配置第一配线层的第一补片;配置在电介质基板的层厚度方向上与第二配线层不同位置的第三配线层的第一接地电极;以及连接第一补片和第一接地电极,并在层厚度方向上延伸的第一通孔。
技术领域
本发明涉及一种天线装置。
背景技术
在无线通信用小型发送接收模块中,多个天线被配置在同一基板上。在将多个天线靠近配置在同一基板上的情况下,发生天线间的互耦合造成的信号泄漏。
例如,在非专利文献1中,公开了在基板的两个天线之间配置电磁带隙(EBG:Electromagnetic bandgap),抑制两个天线间的互耦合。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:Fan Yang,Yahya Rahmat-Samii,“Microstrip AntennasIntegrated With Electromagnetic Band-Gap(EBG)Structures:A Low Mutual CouplingDesign for Array Applications”,IEEE Transactions on Antennas and Propagation,vol.51,No.10,pp.2936-2946,(2003/10/14)
非专利文献2:Atsushi Sanada,Christophe Caloz,Tatsuo Itoh,“PlanarDistributed Structures With Negative Reflective Index”,IEEE Transactions onMicrowave Theory and Techniques,vol.52,No.4,pp.1252-1263,(2004/4/13)
然而,非专利文献1中公开的EBG的基板内的尺寸,取决于配置于同一基板的天线的参数(例如,辐射的电磁波的频率),所以包含EBG和天线的基板的设计的自由度低。
发明内容
本发明的非限定性的实施例有助于提供一种能够提高包含EBG和天线的基板的设计的自由度的天线装置。
本发明的一方式的天线装置具备:电介质基板;至少第一辐射器和第二辐射器,其配置在所述电介质基板所包含的第一配线层;第一反射器,其配置在所述电介质基板所包含的第二配线层的、包含在所述电介质基板的层厚度方向上投影了所述第一辐射器的范围的范围内;第二反射器,其配置在所述第二配线层的、包含在所述层厚度方向上投影了所述第二辐射器的范围的范围内;第一电磁带隙,其配置在所述第一辐射器和第二辐射器之间,所述第一电磁带隙具备:第一补片(第一贴片),其配置在所述第一配线层;第一接地电极,其配置在所述电介质基板的层厚度方向上与所述第二配线层不同位置的第三配线层;第一通孔,其连接所述第一补片和所述第一接地电极,并在所述厚度方向上延伸。
另外,这些概括性的或者具体的方式,可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或记录介质方式实现,也可以通过系统、装置、方法、集成电路、计算机程序和记录介质的任意的组合来实现。
根据本发明一方式,有助于提高包含EBG和天线的基板的设计的自由度。
本发明一方式中的更多的优点和效果从说明书和附图中可知。这些优点和/或效果可以由几个实施方式和说明书及附图所记载的特征来分别提供,但不需要为了获得一个或一个以上的相同特征而提供全部的方式。
附图说明
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