[发明专利]一种全自动浸焊机

说明书

本发明涉及一种全自动浸焊机，所述全自动浸焊机具有一运动轨道，运动轨道上设置夹具，沿着运动轨道的前进方向依次设置助焊剂喷涂装置、热风烘干装置、浸焊炉，并且沿着轨道还设置有红外线检测机构来检测夹具的移动位置，所有的结构的动作状态都由控制器来控制，所述运动轨道的移动由第一电动机提供动力，所述夹具包括摆动电机、夹具本体、锥形罩体，所述摆动电机能够带动夹具本体产生一定角度的摆动，所述夹具本体相应能带动工件产生相应的摆动。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种线路板的全自动浸焊机。

背景技术

浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

目前浸焊常采用的是机器浸焊，机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l/2～2/3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。在焊接过程中，助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

中国发明专利公开号CN104439598A，该发明公开了一种自动浸焊机，综合集成了进板机构、预热机构、喷雾机构、锡炉机构、刮锡机构、传输机构、夹持浸焊机构、切脚机构、挡渣机构和出板机构，因而使自动浸锡机能够同时完成预热、喷涂助焊剂、锡焊、切脚这一系列作业，并且通过传输机构将切脚再次运输回预热机构工位处，以再经过一次预热机构、喷雾机构和锡炉机构，从而再进行一次锡焊作业，以实现对PCB板的二次锡焊。

中国发明专利公开号CN107335882A，该发明公开了种浸焊机及生产线，用于焊接待焊电子元件的芯片和针脚，多个待焊电子元件分组设于连接带上，相邻的两组待焊电子元件间隔一定距离，连接带水平通过浸焊机且能够沿着连接带自身的长度方向间歇性的水平移动，该浸焊机包括机架、锡炉和升降装置，升降装置设于机架上，锡炉的内部设有加热元件，升降装置与锡炉连接，用于带动锡炉在上下方向移动，使待焊电子元件浸入锡炉内/从锡炉内脱出。该发明的浸焊机大大减少了锡的用量，降低了成本；升降装置直接与锡炉连接，带动锡炉上下移动对待焊电子元件进行焊接，避免了锡槽往复的浸入锡炉内/从锡炉内脱出，减少了锡炉内的锡与空气的接触，减少了锡渣的产生量。，

目前的全自动浸焊机必需功能基本实现，但是很难控制焊接质量，尤其是助焊剂如何喷涂更加均匀，如何保证浸锡过程中的操作姿势正确，防止锡爆的产生。

发明内容

鉴于上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种全自动浸焊机，所述全自动浸焊机具有一运动轨道，运动轨道上设置夹具，沿着运动轨道的前进方向依次设置助焊剂喷涂装置、热风烘干装置、浸焊炉，并且沿着轨道还设置有红外线检测机构来检测夹具的移动位置，所有的结构的动作状态都由控制器来控制，所述运动轨道的移动由第一电动机提供动力。

进一步的，所述夹具包括摆动电机、夹具本体、锥形罩体，所述摆动电机能够带动夹具本体产生一定角度的摆动，所述夹具本体相应能带动工件产生相应的摆动。

进一步的，所述锥形罩体内部呈空心结构，所述锥形罩边缘连接垂直向下的竖帘，在所述竖帘的底部设置一圈环形气缝，当工件被移动至喷涂装置的上部时，环形气缝能向下喷出气体，防止在喷涂过程中，助焊剂扩散到气帘外，并且当工件被移动至热风烘干装置上方时，锥形罩体阻止热风过快散失，提高工作效率。

进一步的，所述夹具本体上设置有喷气口，所述喷气口朝向工件设置，通过所述喷气口喷气，能够干扰焊机喷涂的过程，从而使得助焊剂喷涂的更加均匀。

进一步的，所述助焊剂喷涂装置上设置一罩体，用来盛纳喷涂过程中未被使用的助焊剂。