[发明专利]一种自动针筒式推进器及其使用方法

说明书

本发明涉及一种自动针筒式推进器及其使用方法，所述活塞头上包覆附有一次性膜，用完后可以直接更换，防止注射物料粘附在活塞头上，解决了活塞不容易清洗的技术问题；所述活塞杆设置为空心结构，上端连接气泵，下部具有椎体结构，当活塞杆下降到最低处时，物料通常会有部分未排净，此时向所述活塞杆充气，椎体结构首先会通过下通孔，并刺穿一次性膜。继续加压充气，利用气压将剩余物料排干净，并且所述一次性膜为弹性材料，能直接利用弹力包裹在所述活塞头上，大大方便操作。

技术领域

本发明涉及ー种流动物体的推进装置，具体是涉及一种对高粘度的流体的针筒状容器根据用量推进的装置及其使用方法。

背景技术

表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术。随着再流焊技术的应用，其所使用的焊锡膏不仅使用量大，且要求也高，尤其要求焊锡膏内不能留有气泡，否则在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象。

目前在SMT使用的焊锡膏在使用时常用的是ー种针筒式推进装置，其通用的制作过程是将焊锡膏从针筒后端灌入，塞进活塞，通过推进活塞，将焊锡膏从针筒从针口挤出；或者利用气压将焊锡膏从针筒从针口挤出，使用中如果控制不好就会使得虚焊或者过焊的问题。

现有技术中，有自动针筒推进装置，利用电动机带动活塞在针筒中移动，从而将焊锡膏按照需求量推出；或者利用气压发生装置推动焊锡膏排除针筒。但目前存在的问题在于，在使用过程中，焊锡膏容易粘附在所述活塞上，从而再次使用时需要反复清洗，如果清洗不彻底，容易产生杂质导致出现焊接质量问题；另一方面，针筒为了使得推进过程顺畅，通常将针筒排除端与针口连接位置设置成锥形结构，而这在使用过程中，特别当活塞推进最底端的时候，会使得排出不彻底，由于焊锡膏粘度高，如果不彻底排出，除了堵塞针口，还会在下次使用时产生气泡问题，也会导致焊接质量问题，所以在使用后，需要专门进行清空处理，或者直接采用一次性的针筒状容器，使用后就扔弃，这样做不但造成了浪费，提高成本，扔弃的针筒会造成环境污染。

上述问题亟需解决。

发明内容

鉴于上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种自动针筒式推进器，其能够根据焊锡膏的用量，自动推进活塞，并且解决了焊锡膏容易粘附在所述活塞上不容易清洗的技术问题，并且使用中能够使得焊锡膏彻底从针筒中排出。

本发明的自动针筒式推进器包括针筒、针头，所述针筒包括上针筒和下针筒两部分，所述上针筒和所述下针筒可拆卸连接在一起，所述上针筒通过连接座固定设置在其它设备上，所述针筒内滑动设置活塞，所述活塞包括活塞头和活塞杆，所述活塞杆为丝杠结构，能由固定设置在上针筒中的电动马达进行驱动，所述电动马达由电源提供动力，并由控制器控制驱动速度，所述活塞头上紧密包裹一次性膜，当使用结束后，能将所述一次性膜从活塞头上取下，更换新的一次性膜，从而解决了焊锡膏容易粘附在所述活塞上不容易清洗的技术问题，避免焊接质量问题。

进一步的，所述活塞杆为空心结构，所述活塞杆的上端和下端分别设有上通孔和下通孔。

进一步的，所述活塞杆内设置锥体结构，所述锥体结构包括锥体针头和底座构成，所述锥体结构内设自上而下的通气孔。

进一步的，所述锥体针头能从所述下通孔中部分伸出。

进一步的，所述电动马达设置在第一支承座上，所述第一支承座设置在所述上针筒上。

进一步的，所述活塞杆的上通孔连接一软气管，所述软气管连接一自动气体发生装置，所述自动气体发生装置固定设置在第二支承座上，所述第二支承座设置在所述上针筒上。

进一步的，所述自动气体发生装置电连接在电源上，同时由控制器控制气体发生状态。