[发明专利]一种微流控芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

相对设置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板和所述第二基板之间的多个反应腔室，所述多个反应腔室包括至少两个不同尺寸的反应腔室；

位于所述第一基板和所述第二基板之间的驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述多个反应腔室中的液滴运动；

所述微流控芯片还包括：位于所述第一基板朝向所述第二基板的表面的介质层，以及位于所述介质层与所述第二基板之间的多个挡墙，所述多个挡墙限定出所述多个反应腔室；

所述至少两个不同尺寸的反应腔室所对应的介质层与所述第二基板之间的距离各不相同；

挡墙限定的各反应腔室所对应的介质层的面积相同。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述驱动单元包括：

多个独立的驱动电极，多个所述驱动电极与所述多个反应腔室一一对应；

薄膜晶体管阵列，所述薄膜晶体管阵列包括的多个漏极与多个所述驱动电极一一对应连接，所述薄膜晶体管阵列用于向多个所述驱动电极施加电信号。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片还包括：覆盖所述驱动电极的疏水层。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片还包括：填充在所述多个反应腔室内的油层。

5.一种微流控芯片的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1～4任一项所述的微流控芯片，所述制作方法包括：

在第一基板和第二基板之间形成驱动单元；

在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个反应腔室，所述多个反应腔室包括至少两个不同尺寸的反应腔室；所述驱动单元用于驱动所述多个反应腔室中的液滴运动；

所述在所述第一基板和所述第二基板之间形成多个反应腔室的步骤具体包括：

在所述第一基板上形成所述介质层；

在所述介质层背向所述第一基板的表面形成多个所述挡墙，多个所述挡墙限定出所述多个反应腔室；

所述在所述第一基板上形成介质层的步骤具体包括：

在所述第一基板上形成介质薄膜；

对所述介质薄膜进行构图，形成具有至少两种厚度的介质层；

所述在所述介质层背向所述第一基板的表面形成多个挡墙的步骤具体包括：

在所述介质层上形成隔离层薄膜；

对所述隔离层薄膜进行构图，形成多个挡墙；

所述制作方法还包括：

将所述第二基板与所述第一基板对盒，所述至少两个不同尺寸的反应腔室所对应的介质层与所述第二基板之间的距离各不相同；

挡墙限定的各反应腔室所对应的介质层的面积相同。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，所述在第一基板和第二基板之间形成驱动单元的步骤具体包括：

在形成所述多个挡墙之前，在所述介质层上形成薄膜晶体管阵列和与所述薄膜晶体管阵列包括的多个漏极一一对应连接的多个独立的驱动电极，多个所述驱动电极与所述多个反应腔室一一对应。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，在形成多个独立的所述驱动电极之后，所述制作方法还包括：

形成覆盖多个独立的所述驱动电极的疏水层。

8.根据权利要求5所述的微流控芯片的制作方法，其特征在于，在将所述第二基板与所述第一基板对盒之后，所述制作方法还包括：

在所述多个反应腔室内填充油层。